[发明专利]液体喷头及液体喷射装置无效
申请号: | 200910003812.0 | 申请日: | 2009-02-06 |
公开(公告)号: | CN101503025A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 宫田佳直;后藤和敏;中岛敏;郡利明;高桥智明 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷头 喷射 装置 | ||
1.一种液体喷头,其特征在于,其具有:
流路形成基板,其形成有与喷射液体的喷嘴开口连通的压力产生室;
压力产生元件,其被形成为对所述压力产生室赋予用于喷射液体的压力;
引线电极,其对所述压力产生元件供应电信号;
配线基板,其对所述引线电极供应电信号;以及
支承部件,其支承所述配线基板使得所述配线基板从设置有所述引线电极的面立起。
2.如权利要求1所述的液体喷头,其特征在于,
所述配线基板相对于所述引线电极的连接是通过各向异性导电层而进行的。
3.如权利要求1或者权利要求2所述的液体喷头,其特征在于,
所述液体喷头还具有对所述压力产生元件施加驱动电压的驱动电路,
所述驱动电路还具有在面向所述支承部件的区域被安装到所述配线基板上的驱动电路。
4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的液体喷头,其特征在于,
所述支承部件的一端被设置在所述配线基板和所述引线电极被连接的区域。
5.如权利要求4所述的液体喷头,其特征在于,
所述支承部件在一端具有缓冲部件,所述缓冲部件的部分面向所述配线基板与所述引线电极被连接的区域。
6.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的液体喷头,其特征在于,
多个所述压力产生元件成列设置,并且该压力产生元件的多个列相对向形成,
所述支承部件与所述多个列对应配置,
所述配线基板被固定安装在所述支承部件的不同区域,并且分别被连接于所述各列的所述各引线电极上。
7.如权利要求1至权利要求6中的任一项所述的液体喷头,其特征在十,
所示支承部件是将多个支承部件粘合起来形成一体的部件。
8.如权利要求1至权利要求7中的任一项所述的液体喷头,其特征在于,
所述引线电极的端部被引出到保护基板的外部,且在所述外部与所述配线基板的下端部连接,其中所述保护基板被接合于所述流路形成基板的所述压力产生元件侧的面并具有压力产生元件保持部,所述压力产生元件保持部用于保持所述压力产生元件。
9.一种液体喷射装置,其特征在于,
其具有权利要求1至权利要求8中任一项所述的液体喷头。
10.一种液体喷头的制造方法,是通过将配线基板电连接到液体喷头部件的引线电极上来制造液体喷头的制造方法,其中所述液体喷头部件具有:
流路形成基板,其形成有与喷射液体的喷嘴开口连通的压力产生室;
压力产生元件,其被形成为对所述压力产生室赋予用于喷射液体的压力;以及
所述引线电极,其对所述压力产生元件供应电信号,
所述液体喷头的制造方法的特征在于,其包括:
在支承部件上安装配线基板,并支承配线基板的步骤;
使所述液体喷头部件的引线电极和所述配线基板的位置重合的步骤;以及
对重合了的所述引线电极和所述配线基板的连接部进行按压而进行电连接的步骤。
11.如权利要求10所述的液体喷头的制造方法,其特征在于,
所述制造方法还具备在重叠所述引线电极的连接部和所述配线基板的连接部之前,在所述引线电极的连接部和所述配线基板的连接部之间配置各向异性导电层的步骤,
按压所述引线电极的连接部和所述配线基板的连接部的步骤通过所述支承部件按压。
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