[发明专利]液体喷头及液体喷射装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种液体喷头及液体喷射装置，尤其适用于作为液体喷出墨液的喷墨式记录头。

背景技术

作为喷出液滴的液体喷头的代表例，列举喷出墨滴的喷墨式记录头。作为该喷墨式记录头，例如公知有一种技术，其具备：流路形成基板，其形成例如与喷嘴开口连通的压力产生室和与该压力产生室连通的连通部；压电元件，其被形成在该流路形成基板的一方面侧；以及保护基板，其具有接合于流路形成基板的压电元件侧的面且用于保持压电元件的压电元件保持部。在此，在保护基板上，载置有用于驱动压电元件的驱动电路即IC。此外，经由从压电元件的一侧的电极被引出的引线电极，通过由导电性金属线形成的连接配线且利用引线接合法连接驱动电路和压电元件。

在保护基板上，保护与相对向的两列压力产生室对应配置的两列压电元件，在该种保护基板上形成在其中央部插通有所述连接配线的贯通孔。在所述喷墨式记录头中，由所述贯通孔部分连接所述引线电极和所述导电性金属线(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2004—148813号公报

但是，在上述现有技术中，由于利用引线接合法连接驱动电路和压电元件，所以具有难以高密度化的问题。此外，由于驱动电路平面地配置在保护基板上，所以产生包含压电元件的执行器部分的面积的增大。

并且，这样的问题不仅存在于喷出墨液的喷墨式记录头中，也同样存在于喷射墨液之外的液体的液体喷头中。

发明内容

本发明鉴于上述现有技术的问题点，其目的在于提供一种能够更高密度化的液体喷头及液体喷射装置。

达到上述目的的本发明的方式为一种液体喷头，其特征在于，所述液体喷头具有：流路形成基板，其形成有与喷射液体的喷嘴开口连通的压力产生室；压力产生元件，其被形成为对所述压力产生室赋予用于喷射液体的压力；引线电极，其对所述压力产生元件供应电信号；配线基板，其对所述引线电极供应电信号；以及支承部件，其支承所述配线基板使得所述配线基板从设置有所述引线电极的面立起。

根据本方式，由于经配线基板连接压电元件的引线电极，所以与在每一根配线上由接合工具进行接合的引线接合法的情况相比，能够更容易地实现高密度化。此外，由于支承部件支承配线基板使得所述配线基板从设置有所述引线电极的面立起，所以即使这样也能够容易地实现高密度化。

在此，所述配线基板相对于所述引线电极的连接可以通过各向异性导电层进行。在此情况下，能够最适当地进行规定的连接。

此外，所述液体喷头可以具有对所述压力产生元件施加驱动电压的驱动电路，所述驱动电路可以具有在面向所述支承部件的区域被安装到所述配线基板上的驱动电路。在此情况下，能够对驱动电路产生的热进行很好地散热，能够有助于其稳定的工作。

所述支承部件的一端可以被设置在所述配线基板和所述引线电极被连接的区域。在此情况下，不仅能够紧凑地形成支承部件及配线基板与引线电极的连接部分，也能够将支承部件作为所述连接部分的按压部件而起作用。此外，所述支承部件可以在一端具有缓冲部件，所述缓冲部件的部分面向所述配线基板与所述引线电极被连接的区域。在此情况下，能够利用支承部件均等地按压所述连接部。

也可以是多个所述压力产生元件成列设置，并且该压力产生元件的多个列相对向形成，所述支承部件与所述多个列对应配置，所述配线基板被固定安装在所述支承部件的不同区域，并且分别被连接于所述各列的所述各引线电极上。在此情况下，即使所述压力产生元件为多个列，也能够实现如所述的高密度化且能够实现制造成本的降低。

所示支承部件也可以是将多个支承部件粘合起来形成一体的部件。在此情况下，尤其在压力产生元件等的列为多个列的情况下，能够在支承部件的一面侧和其他面侧分别进行配线基板和引线电极间的校正的调整。因此，相应地容易进行规定的校正作业。

在此，也可以是所述引线电极的端部被引出到保护基板的外部，且在所述外部与所述配线基板的下端部连接，其中所述保护基板被接合于所述流路形成基板的所述压力产生元件侧的面并具有压力产生元件保持部，所述压力产生元件保持部用于保持所述压力产生元件。

本发明的其他的方式为一种液体喷射装置，其特征在于，所述液体喷射装置具有上述任一个液体喷头。在此情况下，作为液体喷射装置，可以发挥如上述那样的各个作用和效果。