[发明专利]具有接合连接的电路装置有效
| 申请号： | 200910004346.8 | 申请日： | 2009-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN101540313A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | M·莱德雷尔;N·瓦伦塔 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/12;H05K13/04;H01L29/72;H01L29/861 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 赵 科 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 接合 连接 电路 装置 | ||
1.一种电路装置，具有包括印制导线(22，24，26)的衬底 (2)、至少一个第一功率半导体部件(4)以及相应的接合连接(5)， 其中所述第一功率半导体部件(4)具有相同极性的第一负载连接面 (40)和第二负载连接面(42)，所述接合连接(5)具有奇数N个接合 线(50，52，54)，其中N-1个接合线中一半的接合线(50)从所述衬 底(2)的第一印制导线(22)延伸到所述第一负载连接面(40)，这N- 1个接合线中另一半接合线(52)从该第一印制导线(22)延伸到所述 第二负载连接面(42)，从所述第一印制导线(22)出发的第N个接合 线(54)在所述第一负载连接面(40)和所述第二负载连接面(42)上 都具有至少一个接合脚(504，524)。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其中所述第一功率半导体部 件(4)是功率晶体管。
3.根据权利要求1所述的电路装置，其中所述衬底(2)是具有多 个设置在表面上的印制导线(22，24，26)的绝缘衬底，所述至少一个 第一功率半导体部件(4)以材料一体和导电的方式与所述衬底上的第 二印制导线(24)连接。
4.根据权利要求1所述的电路装置，其中所述接合连接(5)将所 述第一印制导线(22)分别与所述第一功率半导体部件(4)和第二功 率半导体部件(7)连接。
5.根据权利要求4所述的电路装置，其中所述第二功率半导体部 件(7)是功率二极管。
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