[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备无效
| 申请号： | 200910004418.9 | 申请日： | 1997-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101488490A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/34;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;王小衡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子设备 | ||
1.一种半导体装置，其特征是，具有：
半导体芯片；
在上述半导体芯片的第1面上设置的电极；
避开上述电极的至少一部分而设置在上述第1面的树脂层；
从上述电极到上述第1树脂层上形成的的导通部；
与位于上述第1树脂层上方的上述导通部连接的外部电极；以及
设在上述半导体芯片的上述第1面相反侧的第2面上的散热器。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征是，上述散热器具 有多个散热片。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征是，上述散热器为 板状。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征是，上述散热器通 过传热性粘合剂安装在上述半导体芯片上。
5.一种电子设备，其特征是，具有：
电子部件；
在上述电子部件的第1面上设置的电极；
避开上述电极的至少一部分而设置在上述第1面的树脂层；
从上述电极到上述第1树脂层上形成的的导通部；
与位于上述第1树脂层上方的上述导通部连接的外部电极；以及
设在上述电子部件的上述第1面相反侧的第2面上的散热器。
6.一种半导体装置的制造方法，其特征是，包括：
在具有第1面和上述第1面相反侧的第2面的圆片的上述第1面 设置电极的工序；
在上述第1面上避开上述电极的至少一部分而设置树脂层的工序；
设置从上述电极到上述第1树脂层上形成的的导通部的工序；
设置与位于上述第1树脂层上方的上述导通部连接的外部电极的 工序；
在上述第2面设置散热器的工序；以及
将上述圆片切断成各个小片的工序。
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