[发明专利]层叠陶瓷电子部件及层叠陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，在包含多个层叠的陶瓷层和沿着所述陶 瓷层的界面形成的多个内部电极层的层叠体上，形成外部电极，该外部电 极将露出所述层叠体的表面的内部电极层电连接，

所述外部电极，包含多个电镀层；

所述外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而 且

在与所述内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备分散了玻璃粒子的 电镀层。

2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：所述分散 了玻璃粒子的电镀层，是电解电镀层。

3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：所述 分散了玻璃粒子的电镀层的主成份，是Cu。

4.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，包含：

准备层叠体的工序，该层叠体包含层叠的多个陶瓷层及沿着所述陶瓷 层间的界面形成的多个内部电极，且所述内部电极的各端部露出规定的 面；和

形成外部电极的工序，在所述层叠体的所述规定的面上形成外部电 极，并且该外部电极将露出所述层叠体的所述规定的面的多个所述内部电 极的各端部互相电连接，

所述形成外部电极的工序，包含：

第1工序，通过电镀使在所述层叠体的所述规定的面露出的多个所述 内部电极的各端部析出电镀沉淀物，而且使所述电镀沉淀物电镀生长，从 而使所述电镀沉淀物相互连接，形成连续的电镀层；和

第2工序，使用包含玻璃粒子的电镀槽，在所述电镀层的外侧形成分 散了玻璃粒子的电镀层。

5.如权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于： 形成所述分散了玻璃粒子的电镀层的工序，采用电解电镀的方式进行。

6.如权利要求4或5所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征 在于：在形成所述分散了玻璃粒子的电镀层的工序之后，具备在所述玻璃 粒子的软化点以上的温度中进行热处理的工序。

7.如权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于： 所述电镀槽中的玻璃粒子，被硅烷偶联剂覆盖。