[发明专利]层叠陶瓷电子部件及层叠陶瓷电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件及其制造方法，特别涉及层叠陶瓷电子 部件的外部电极及利用电镀(plating)方法形成该外部电极的方法。

背景技术

在现有技术中，作为层叠陶瓷电子部件，代表性的层叠陶瓷电容器， 是在包含多个层叠的电介质陶瓷层和沿着其界面形成的多层状的内部电 极的层叠体上，形成多个外部电极，从而将露出所述层叠体的表面的内部 电极电连接。图4示出该现有技术的层叠陶瓷电容器的例子。

由图4可知：在层叠体102中的露出多个内部电极104的面及露出多 个内部电极105的面，形成外部电极，从而将这些内部电极电连接。普通 的外部电极的形成方法，是首先向所述露出的面涂敷包含金属成分和玻璃 成分的金属糊(paste)，热处理后固化，从而形成糊电极(paste electrode) 层106及107。

然后，在糊电极层106及107的表面，形成以Ni为主成份的第1电 镀层108及109。进而，在其表面，形成以Sn为主成份的第2电镀层110 及111。就是说，外部电极由糊电极层、第1电镀层及第2电镀层等3层 结构形成。

外部电极必须具有在使用焊料将层叠陶瓷电容器安装到基板上之际， 与焊料的润湿性的高度。同时，还必须起将电气性绝缘状态的多个内部电 极电连接的作用。确保焊料润湿性的作用，由以Sn为主成份的第2电镀 层110及111实现；将内部电极电连接的作用，则由糊电极层106及107 实现。为了防止焊料安装时被焊料遮盖，第1电镀层108及109作为第2 电镀层110及111的基底发挥作用。

可是，糊电极层106及107的厚度达数十μm～数百μm。因此，为了 将该层叠陶瓷电容器的尺寸控制在一定的标准值内，需要确保该糊电极层 的体积，减少确保静电电容的实效体积。另一方面，由于电镀层的厚度为 数μm左右，所以如果只用第1电镀层及第2电镀层构成外部电极，就能 够更好地确保实效体积。

例如在专利文献1中，公布了在层叠体的露出内部电极层的侧壁面， 全面地进行无电解电镀后，使导电性金属层析出，从而将侧壁面露出的内 部电极层短接的方法。专利文献1：JP特开昭63-169014号公报

可是，在专利文献1所述的外部电极的形成方法中，由于只用电镀层 构成外部电极，所以水分往往通过电镀层的端缘部，浸入层叠体的内部。 其结果，高温负荷试验及耐湿负荷试验中的寿命特性往往劣化。

发明内容

本发明就是针对上述情况研制的，其目的在于提供使用电镀层形成层 叠陶瓷电子部件的外部电极之际，同时实现很高的实效体积和优异的可靠 性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

就是说，本发明首先在包含多个层叠的陶瓷层和沿着所述陶瓷层的界 面形成的多个内部电极层的层叠体上，形成外部电极，从而将露出所述层 叠体的表面的内部电极层电连接的层叠陶瓷电子部件作为对象。

而且，本发明的层叠陶瓷电子部件的特征部分在于：所述外部电极， 包含多个电镀层；所述外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电 镀层构成，而且在与所述内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒 子分散的电镀层。

另外，本发明的所述玻璃粒子分散的电镀层，优选是电解电镀层。

另外，本发明的所述玻璃粒子分散的电镀层的主成份，优选是Cu。

本发明还提供层叠陶瓷电子部件的制造方法，该制造方法包含：准备 包含层叠的多个陶瓷层及沿着所述陶瓷层间的界面形成的多个内部电极、 所述内部电极的各端部露出规定的面的层叠体的工序；在所述层叠体的所 述规定的面上形成外部电极，以便将露出所述层叠体的所述规定的面的多 个所述内部电极的各端部互相电连接的工序。

本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征部分在于，形成所述外 部电极的工序，包含：使所述层叠体的所述规定的面露出的多个所述内部 电极的各端部析出电镀沉淀物，而且使所述电镀沉淀物电镀成长，从而使 所述电镀沉淀物相互连接，形成连续的电镀层地电镀的第1工序；使用包 含玻璃粒子的电镀槽，形成玻璃粒子分散的电镀层的第2工序。

进而，优选在形成所述玻璃粒子分散的电镀层的工序之后，具备在所 述玻璃粒子的软化点以上的温度中进行热处理的工序。

另外，所述电镀槽中的玻璃粒子，优选被硅烷偶联剂(silane coupling agent)覆盖。