[发明专利]侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置及方法

权利要求书

1.一种侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置，其特征在于该 装置包含：

一个用于为研磨晶片提供无污染环境的水槽；

一个用于控制上述水槽上下运动的气缸；

一个安装于上述气缸的磁璜开关；

一个用于实现侦测目的的机台门板的互锁信号电路；

上述磁璜开关串联接入上述互锁信号电路中。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于

上述气缸内具有活塞，上述活塞的上下运动带动和控制上述水槽的上 下运动。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于

上述气缸连接有气压开关，上述气压开关控制气体进出上述气缸腔体 内，使得上述活塞上下运动。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于上述活塞上具有磁性材 料。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于上述活塞由磁性材料制 成。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于上述磁璜开关是两线磁璜 开关。

7.一种利用权利要求1所述的装置侦测化学机械研磨机台水槽上/下 位置的方法，其特征在于：

当水槽处于上方位置时，磁璜开关导通，互锁信号回路导通，从而使 得机台开始工作；

当水槽处于下方位置时，磁璜开关不导通，互锁信号不满足，机台手 臂无法归位继续生产，使得机台停止正常的生产状态。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于

只有在水槽升起、磁璜开关导通时，整个互锁信号回路才会导通，机 台才可以工作。