[发明专利]侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置及方法有效
申请号: | 200910005192.4 | 申请日: | 2009-02-10 |
公开(公告)号: | CN101797717A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 陈佳;周曙华;夏俊东;黄大洲;杨斌 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B29/00;B24B49/10;H01L21/304 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光辉 |
地址: | 215025 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侦测 化学 机械 研磨 机台 水槽 位置 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种侦测化学机械研磨机台水 槽上/下位置的装置及方法。
背景技术
在半导体制造流程中,美国应用材料公司生产的化学机械研磨机台, 在研磨晶片时,其研磨片事先需放置在一个水槽中,并使用流动的去离子 水清洗并带走晶片表面的残留研磨液,防止微小颗粒污染晶片表面。但为 了方便操作人员上下产品,设计者将此水槽设计成可以上下(UP-Down) 动作,正常生产时水槽处于上方位置,晶片完全浸入水槽中,而在上下产 品时操作员通过一个气压开关,将水槽降下,将产品露出水面,以便于操 作人员取货。
但此化学机械研磨机台本身不会去侦测水槽的位置,机台的运作与水 槽的位置完全是相互独立的,所以在实际使用中,如果因为人为疏忽忘记 将水槽升起时,机台并不知道这一点,还会继续工作。这将造成下列风险:
1.导致晶片暴露在外面,造成产品污染;
2.机械手臂在抓取晶片时,机械手臂的刀片由于水的粘性及张力,往 往会粘住下一片晶片,并将其拖出,造成拖片或掉片,从而导致产品被刮 伤甚至破片。
发明内容
本发明的目的在于克服上述问题,提供一种侦测化学机械研磨机台水 槽的上/下位置的装置及方法。
本发明提供了一种侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置,该装 置包含:
一个用于为研磨晶片提供无污染环境的水槽;
一个用于控制上述水槽上下运动的气缸;
一个安装于上述气缸的磁璜开关;
一个用于实现侦测目的的互锁信号电路;
上述磁璜开关串联接入上述互锁信号电路中。
上述气缸内具有活塞,上述活塞的上下运动带动和控制上述水槽的上 下运动。
上述气缸连接有气压开关,上述气压开关控制气体进出上述气缸腔体 内,使得上述活塞上下运动。
上述活塞上具有磁性材料。
上述活塞由磁性材料制成。
上述磁璜开关是两线磁璜开关。
本发明提供了一种利用上述装置侦测化学机械研磨机台水槽上/下位 置的方法,在该方法中:
当水槽处于上方位置时,磁璜开关导通,互锁信号回路导通,从而使 得机台开始工作;
当水槽处于下方位置时,磁璜开关不导通,互锁信号不满足,机台手 臂无法归位继续生产,使得机台停止正常的生产状态。
并且,只有在水槽升起、磁璜开关导通时,整个互锁信号回路才会导 通,机台才可以工作。
采用本发明后,水槽每次只有在升起后,机台的互锁信号回路才会导 通,机台才可以工作,从而保证在操作人员没有升起水槽的状态下,机台 无法工作,可以避免因水槽没有升起而导致产品的污染,以及机械手臂的 刀片背面粘片造成的拖片掉片风险。
附图说明
图1表示现有技术中水槽控制的结构示意图;
图2表示现有技术中机台门板的互锁信号电路图;
图3表示本发明的一个实施例中的机台门板的互锁信号电路图;
图4表示本发明的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,对本发明所述的一种侦测化学机械研磨机台水 槽的上/下位置的装置及方法作进一步的详细说明。
现有技术中,水槽的控制如图1所示,装满水的水槽2由气缸3控制上 下运动,气缸3的动作则由操作人员通过一个气压开关控制气体进、出气 缸3腔体内来实现。
水槽2的外围有一个门板隔绝操作区和生产部位,该门板隔绝操作区 可以防止外界的微粒进入生产部位造成产品的污染,同时也可以防止操作 人员直接进入机械运动的生产区域而造成人身伤害,此门板的开闭会触动 机械开关,送出互锁信号,当门板打开互锁信号不满足,机台1无法进行 工作。图2所示为门板的互锁信号电路图,当门板开关51、52都闭合时, 才能满足互锁信号使得机台1的机械手臂6开始工作。
为了达到将机台1的运作与水槽2的位置联系在一起的目的,考虑到水 槽2的动作是由气缸3来控制的,气缸3腔体内有一个活塞4,将一个腔体分 为两个体积可变化的运动腔体,而活塞4的上下运动决定和控制着水槽2的 上下运动,所以可以通过侦测气缸3中活塞4的位置就可得知气缸3的位置。
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