[发明专利]电镀夹具和使用该电镀夹具的电子元件的电镀方法

权利要求书

1.一种用于电镀具有引线的电子元件的电镀夹具，所述电镀夹具包括：

弹性件和多面体件，在电极板的表面上形成至少一个凹口，所述弹性件和多面体件以彼此相邻的方式容纳在所述凹口中，以及

覆盖件，其用于防止所述弹性件和所述多面体件离开所述凹口，所述覆盖件设置为覆盖所述电极板的表面，在所述覆盖件上的与所述凹口对应的位置设置有供引线进入的开口，其中

所述电子元件的引线克服所述弹性件的弹性力从所述开口进入到所述凹口的内壁面和所述多面体件的壁面之间，并且

所述引线被保持在所述多面体件的壁面和所述凹口的内壁面之间，以保持所述电子元件。

2.根据权利要求1所述的电镀夹具，其中

为一个所述电子元件设置与所述引线的排列状态对应的多个所述凹口。

3.根据权利要求1所述的电镀夹具，其中

将所述引线夹在其间的所述多面体件的壁面和所述凹口的内壁面中至少之一形成在倾斜面上，作为使所述引线从所述开口进入的引导面。

4.根据权利要求1所述的电镀夹具，其中

所述多面体件与所述引线点接触，所述多面体件的在所述凹口的内壁面侧保持所述引线的部分形成为前端较细的形状。

5.根据权利要求1所述的电镀夹具，其中

在所述凹口的底面上形成穿过所述电极板的通孔。

6.根据权利要求5所述的电镀夹具，其中

所述通孔的直径尺寸大于所述引线的直径尺寸，以允许所述引线穿过所述通孔。

7.一种电子元件的电镀方法，所述电镀方法包括如下步骤：

准备根据权利要求1所述的电镀夹具，

将所述电子元件的引线克服所述弹性件的弹性力从所述开口插入到所述凹口的内壁面和所述多面体件的壁面之间，

将所述引线保持在所述多面体件的壁面和所述凹口的内壁面之间，以将所述电子元件保持在所述电镀夹具上，

将保持所述电子元件的所述电镀夹具连接到电镀液槽，以及

向所述电极板供电，以在所述电子元件的表面上形成金属膜。

8.一种电子元件的电镀方法，所述电镀方法包括如下步骤：

准备根据权利要求6所述的电镀夹具，

将所述电子元件的引线克服所述弹性件的弹性力从所述开口插入到所述凹口的内壁面和所述多面体件的壁面之间，

将所述引线保持在所述多面体件的壁面和所述凹口的内壁面之间，以将所述电子元件保持在所述电镀夹具上，

将保持所述电子元件的所述电镀夹具连接到电镀液槽，

向所述电极板供电，以在所述电子元件的表面上形成金属膜，

向所述电极板侧按压所述电子元件，以向所述通孔方向压入所述引线，以及

在所述引线与所述凹口的内壁面以及所述多面体件的壁面的接触位置偏移之后，再次进行电镀。