[发明专利]电镀夹具和使用该电镀夹具的电子元件的电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀夹具和一种使用该电镀夹具的电子元件的电镀方法。更具体地，本发明涉及优选可用于电镀例如LD(激光二极管)管座等具有引线的电子元件的电镀夹具，以及使用该电镀夹具的电子元件的电镀方法。

背景技术

以激光二极管管座为代表的具有引线的电子元件通过在表面上进行电镀来实现防锈。传统上，在电镀这些具有引线的电子元件时，广泛采用了筒式电镀方法。

但是，在采用筒式电镀方法时，发现了如下问题：在电镀之后，电子元件的引线相互缠结，因此需要大量的时间和工作来将电子元件一个个地分开。

在这种情况下，近年来，在电镀这些具有引线的电子元件时，提出了如下的电镀方法：形成内嵌磁体的电极，利用磁体产生的磁力将电子元件的引线保持在与电极接触的状态，从而电镀电子元件。作为上述电镀方法，已知的是例如在日本专利申请公开No.2006-183109和日本专利No.3620531中公开的电镀方法。

在使用日本专利申请公开No.2006-183109和日本专利No.3620531中公开的电镀方法电镀具有引线的电子元件时，即使电镀之后，电子元件也被保持在被起初保持的电极的位置。因此，电子元件的引线不会相互缠结。更具体地说，在电镀之后，可以非常容易地将将电子元件一个个地分开，这是有利的。

但是，在日本专利申请公开No.2006-183109和日本专利No.3620531公开的电镀方法中，由于使用的磁体将电极保持在能够与电子元件接触的状态，所以存在如下情况：电子元件被磁化，混合在电镀液中的磁性物质颗粒可能粘附到电子元件的表面上。现在已经发现了这样的问题，即：如上所述，当磁性物质颗粒粘附到电子元件的表面上时，电镀的金属以凸起的方式涂在磁性物质颗粒上，从而使电镀后的产品的外观很差，降低了成品率。

此外，在对具有多至三个引线的电子元件进行电镀时，允许所有的引线与电极接触。但是，在具有四个或更多个引线的电子元件的情况下，如果这些引线中的任意一个引线的长度与其它引线的长度稍有不同，则会发生该引线不与电极接触的情况。

还发现了如下问题：如上所述，如果对具有未电导通的引线的电子元件进行电镀，那么不与电极接触的引线就不能被良好地电镀。

发明内容

因此，本申请的目的是提供一种电镀夹具，其中，在不使用磁体的情况下将电子元件的引线保持在能够与电极接触的状态，从而能够电镀电子元件的表面而没有磁性物质颗粒粘附到电子元件的表面上。此外，当在电子元件中布置有多个引线时，即使每个引线的长度是不同的，也能将全部引线保持在与电极接触的状态。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于电镀具有引线的电子元件的电镀夹具，所述电镀夹具包括：

弹性件和多面体件，在电极板的表面上形成至少一个凹口，所述弹性件和多面体件以彼此相邻的方式容纳在所述凹口中，以及

覆盖件，其用于防止所述弹性件和所述多面体件离开所述凹口，所述覆盖件设置为覆盖所述电极板的表面，在所述覆盖件上的与所述凹口对应的位置设置有供引线进入的开口，其中

所述电子元件的引线克服所述弹性件的弹性力从所述开口进入到所述凹口的壁面和所述多面体件的壁面之间，并且

所述引线被保持在所述多面体件的壁面和所述凹口的壁面之间，以保持所述电子元件。

根据本发明的第二方面，提供了根据第一方面所述的电镀夹具，其中

为一个电子元件设置与引线的排列状态对应的多个凹口。

因此，能够向以各种方式排列的引线可靠地供电。

根据本发明的第三方面，提供了根据第一方面或第二方面所述的电镀夹具，其中

将所述引线夹在其间的所述多面体件的壁面和所述凹口的内壁面中至少之一形成在倾斜面上，作为使所述引线从所述开口进入的引导面。

因此，允许引线平滑地进入到凹口和多面体件之间。

根据本发明的第四方面，提供了根据第一方面至第三方面中任一方面所述的电镀夹具，其中

所述多面体件与所述引线点接触，所述多面体件的在所述凹口的内壁面侧保持所述引线的部分形成为前端较细的形状。

因此，可以使保持引线的部分的面积更小，并且使未粘附电镀金属的面积尽可能小。

根据本发明的第五方面，提供了根据第一方面至第四方面中任一方面所述的电镀夹具，其中

在所述凹口的底面上形成穿过所述电极板的通孔。

根据本发明的第六方面，提供了根据第五方面所述的电镀夹具，其中

所述通孔的直径尺寸大于所述引线的直径尺寸，以允许所述引线穿过所述通孔。