[发明专利]图像传感器相机模块及其制造方法

权利要求书

1.一种图像传感器相机模块，其特征在于其包括：

镜头；

镜头外壳，其上安装所述镜头；

图像传感器封装，其粘合到所述镜头外壳的内侧的一部分；以及

突出部分，其用于维持所述镜头与所述图像传感器封装之间的间隙，

其中所述图像传感器封装在所述突出部分的外侧粘合到所述镜头外壳。

2.根据权利要求1所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述镜头外壳包括与所述图像传感器封装平行而定位的水平部分；以及从所述水平部分的内边缘向上延伸以允许将所述镜头安置在上面的镜头安置部分。

3.根据权利要求2所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述镜头外壳进一步包括从所述水平部分的外边缘向下延伸的延伸部分。

4.根据权利要求2所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述突出部分从所述水平部分的内侧向下延伸。

5.根据权利要求1所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述突出部分从所述镜头向下延伸。

6.根据权利要求3所述的图像传感器相机模块，其特征在于其进一步包括上面安装有所述图像传感器封装的印刷电路板。

7.根据权利要求6所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述延伸部分的底面进一步粘合到所述印刷电路板的顶面。

8.根据权利要求4所述的图像传感器相机模块，其特征在于其进一步包括设置在所述印刷电路板上的工作区域中的无源装置。

9.根据权利要求1所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述图像传感器封装包括图像传感器芯片；以及电连接到所述图像传感器芯片且设置在所述图像传感器芯片上的玻璃衬底。

10.根据权利要求9所述的图像传感器相机模块，其特征在于其进一步包括涂覆在所述玻璃衬底上的IR截止滤光片或附着在所述玻璃衬底上的IR膜。

11.一种图像传感器相机模块的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

将图像传感器封装安装到印刷电路板上；

使用粘合剂将镜头外壳粘合到所述图像传感器封装；以及

使所述粘合剂固化，

其中所述镜头外壳安装成使得所述粘合剂定位在突出部分的外侧。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，将所述镜头外壳粘合到所述图像传感器封装包括在将所述粘合剂涂覆到所述图像传感器封装之后将所述镜头外壳安装到所述图像传感器封装。

13.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，将所述镜头外壳粘合到所述图像传感器封装包括在将所述镜头外壳安装到所述图像传感器封装上之后在所述镜头外壳与所述图像传感器封装之间注射所述粘合剂。

14.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，将所述镜头外壳形成为具有包围所述图像传感器封装的外侧的延伸部分。

15.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，将粘合剂涂覆到所述延伸部分的底面，且接着安装所述镜头外壳。

16.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于其进一步包括在将所述镜头外壳安装到所述图像传感器封装上之后在所述延伸部分与所述印刷电路板之间注射粘合剂。