[发明专利]图像传感器相机模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种图像传感器相机模块，特别是涉及一种其中不执行焦距调节过程的图像传感器相机模块，及一种图像传感器相机模块的制造方法。

背景技术

图像传感器是能够拍摄人或物体的图像的照片的半导体装置。随着这些图像传感器被嵌入到市售的便携式电话以及数码相机或摄像机中，图像传感器的市场快速扩大。此类图像传感器以相机模块的形式制造，且安装到上文提及的设备中。

相机模块通常包含镜头、固定器、图像传感器和印刷电路板，且通过板上芯片(chip on board，COB)、芯片级封装(chip scale package，CSP)或膜上芯片(chip on film，COF)方法来制造。在相机模块中，图像传感器电连接到印刷电路板，且固定器固定在印刷电路板上。镜头安装到镜筒且紧固到固定器中提供的镜头安置部分。镜筒和镜头安置部分的外轮缘制造成具有螺纹形状，使得镜筒以螺纹连接方式紧固到镜头安置部分。在镜筒紧固到镜头安置部分之后，镜筒与固定器使用粘合剂彼此粘合。

在常规相机模块中，应在镜筒与固定器彼此粘合之前执行焦距调节过程，以便调节镜筒与图像传感器之间的距离。由于焦距调节过程的缘故，进一步需要一种用于焦距调节的设备，且制造时间增加，因此可能难以实现自动化过程。

另外，在将镜筒紧固到固定器的过程期间，固定器的螺纹与镜筒的螺纹之间的摩擦会产生微粒。如果此类微粒被引入到图像传感器，则可能会在相机模块中导致图像缺陷。此外，在制造相机模块的过程期间可能导致图像传感器和固定器倾斜，且因此可能不会实现相机模块的聚焦质量的均一性。

同时，由于常规相机模块应安装有单独的IR滤光片以使具有特定波长带的光通过，所以不可避免地会使成本增加、光透射率恶化。此外，尤其当从图像传感器到镜头底部的法兰后焦(flange back length，FBL)配置为较短时，难以安装IR滤光片，这可能造成难以设计具有较短FBL的镜头。

由此可见，上述现有的相机模块及其制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的图像传感器相机模块及其制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的相机模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的图像传感器相机模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其中不执行焦距调节过程以便实现过程简化和自动化过程，使得可节省制造成本且可实现均一的聚焦质量，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的相机模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的图像传感器相机模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其能够防止产生微粒以改进良率(yield)，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，克服现有的相机模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的图像传感器相机模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其中IR截止滤光片(IR cut-off filter)涂覆在图像传感器封装上，使得即使FBL较短也可制造相机模块，从而可减小相机模块的高度，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明提供一种图像传感器相机模块，所述图像传感器相机模块包含：镜头；镜头外壳，其上安装所述镜头；图像传感器封装，其粘合到镜头外壳的内侧的一部分；以及突出部分，其用于维持镜头与图像传感器封装之间的间隙，其中图像传感器封装在突出部分的外侧粘合到镜头外壳。

镜头外壳可包含与图像传感器封装平行而定位的水平部分；以及从水平部分的内边缘向上延伸以允许将镜头安置在上面的镜头安置部分。

镜头外壳可进一步包含从水平部分的外边缘向下延伸的延伸部分。

突出部分可从水平部分的内侧向下延伸或从镜头延伸。

图像传感器相机模块可进一步包含上面安装图像传感器封装的印刷电路板，且延伸部分的底面可进一步粘合到印刷电路板的顶面。

图像传感器相机模块可进一步包含设置在印刷电路板上的工作区域中的无源装置。

图像传感器封装可包含图像传感器芯片；以及电连接到图像传感器芯片且设置在图像传感器芯片上的玻璃衬底。