[发明专利]前端集成的无源式均衡器及其方法有效

专利信息
申请号: 200910006375.8 申请日: 2009-02-16
公开(公告)号: CN101510544A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 周格至;林嘉亮 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H04L25/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 蒲迈文
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 前端 集成 无源 均衡器 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种无源式均衡器,应用于接收器芯片,包含有:

第一无源电路,包含有第一电阻,其中该第一电阻串联耦接于第一传输 线与IC封装的第一接脚间,且该第一接脚经由第一打线耦接于IC晶粒的第 一接合垫;以及

分流电路,耦接于该第一接合垫与该接收器芯片的第一输入端,该分流 电路与接收器芯片并联耦接;

其中,该第一无源电路设置于该IC封装外,而该分流电路设置于该IC 晶粒内,该接收器芯片位于该IC晶粒内,并且该第一接合垫耦接于该接收器 芯片的第一输入端;

其中该第一无源电路还包含第一电容,且该第一电容耦接于该第一传输 线与该第一电阻间,

其中,该分流电路包含有串联电阻电感网络,该串联电阻电感网络包含 有电感以及第三电阻;以及

其中该第三电阻为可变的,用以调整该无源式均衡器的增益差值。

2.根据权利要求1所述的无源式均衡器,还包含有:

第二无源电路,包含有第二电阻,其中该第二电阻串联耦接于第二传输 线与该IC封装的第二接脚间,且该第二接脚经由第二打线耦接于该IC晶粒 的第二接合垫,而该第二接合垫耦接于该接收器芯片的第二输入端;其中, 该第二无源电路设置于该IC封装外,且该分流电路耦接于该第一接合垫与该 第二接合垫间。

3.根据权利要求1或2所述的无源式均衡器,其中该第一传输线用以传 送信号,且该信号包括串行数据,该串行数据的传输率介于每秒十亿万至每 秒百亿万位。

4.根据权利要求1或2所述的无源式均衡器,其中该接收器芯片的该第 一输入端具有输入阻抗,且该输入阻抗为该分流电路的分流阻抗的至少三倍 大。

5.根据权利要求2所述的无源式均衡器,其中,当输入差动信号经由该 第一传输线传送时,均衡差动信号则被传送至该接收器芯片中的该第一与该 第二输入端。

6.根据权利要求1所述的无源式均衡器,其中该串联电阻电感网络的第 三电阻与该第一电阻的阻抗和与该传输线的特性阻抗相匹配。

7.一种均衡方法,用来均衡信号,该方法包含有下列步骤:

将源自第一传输线的第一输入信号经由第一串联电阻电容电路传送至第 一IC封装接脚,其中,该第一串联电阻电容电路位于印刷电路板上,而该印 刷电路板位于IC封装外,其中,该第一IC封装接脚经由第一打线耦接于第 一IC接合垫,其中该第一IC接合垫位于IC晶粒上;以及

提供串联电阻电感网络,该串联电阻电感网络耦接于该第一IC接合垫, 且耦接于接收器芯片的第一输入端,其中,该串联电阻电感网络位于该IC晶 粒内,该接收器芯片位于该IC晶粒内,该第一IC接合垫耦接于该接收器芯 片的第一输入端,并且该串联电阻电感网络与接收器芯片并联耦接;

利用该第一串联电阻电容电路与该串联电阻电感网络以提供阻抗匹配以 及产生已均衡信号以输出至该接收器芯片的该第一输入端,

其中该串联电阻电感网络包含有电感、第一可调电阻及第二可调电阻。

8.根据权利要求7所述的方法,其中该第一串联电阻电容电路包含有串 联耦接于微调阻抗匹配电阻的交流耦合电容。

9.根据权利要求7所述的方法,还包含有:

经由第二串联电阻电容电路来将源自第二传输线的第二输入信号传送至 第二IC封装接脚,其中该第二串联电阻电容电路位于该印刷电路板上;

经由第二打线耦接该第二IC封装接脚至第二IC接合垫,其中该第二IC 接合垫位于该IC晶粒上,其中,该第一IC接合垫与该第二IC接合垫耦接该 串联电阻电感网络,其中,该第二IC接合垫耦接于该接收器芯片的第二输入 端。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,该电感的电感值为第一打线电 感或第二打线电感的3至5倍大。

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