[发明专利]变压器结构无效
申请号: | 200910006443.0 | 申请日: | 2009-02-18 |
公开(公告)号: | CN101807476A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 赖育骏;魏伯佑 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01F30/06 | 分类号: | H01F30/06;H01F27/02;H01F27/08;H01F27/28 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王玉双;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 变压器 结构 | ||
1.一种变压器结构,其包括:
一壳体,具有一容置空间;
一电感单元,设置于该容置空间中,且具有一绕线部以及一磁芯组;以及
一导热层,设置于该电感单元与该壳体之间;
其中,该电感单元产生的热能通过该导热层传导至该壳体,以进行散热及绝缘阻隔。
2.如权利要求1所述的变压器结构,其中该绕线部由铜箔所制成。
3.如权利要求1所述的变压器结构,其中该绕线部还包含一接脚,用以与一电路板电连接。
4.如权利要求3所述的变压器结构,其中该变压器结构还包含一基板,该基板具有至少一个贯穿孔洞,用以供该接脚插设定位。
5.如权利要求1所述的变压器结构,其中该壳体由导热的金属材质所制成。
6.如权利要求1所述的变压器结构,其中该壳体还具有一第一侧面,该第一侧面上具有多个孔洞,用以供一锁固组件穿设,以将该变压器结构与一辅助散热装置连接固定。
7.如权利要求6所述的变压器结构,其中该辅助散热装置为一水冷散热装置或一散热片。
8.如权利要求1所述的变压器结构,其中该导热层为一导热胶所形成,所述导热胶填充于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元的散热面积,并将热能传导至该壳体。
9.如权利要求1所述的变压器结构,其中该导热层为一导热贴片所形成,该导热贴片贴附于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元的散热面积,并将热能传导至该壳体。
10.一种变压器结构,其包括:
一壳体,具有一容置空间;
一电感单元,设置于该容置空间中,且具有一主级绕组、一次级绕组以及一磁芯组;以及
一导热层,设置于该电感单元与该壳体之间;
其中,该电感单元产生的热能通过该导热层传导至该壳体,以进行散热及绝缘阻隔。
11.如权利要求10所述的变压器结构,其中该主级绕组及该次级绕组的至少其中之一由铜箔所制成。
12.如权利要求10所述的变压器结构,其中该主级绕组及该次级绕组各包含一接脚,用以与一电路板电连接。
13.如权利要求12所述的变压器结构,其中该变压器结构还包含一基板,该基板具有至少一个贯穿孔洞,用以供该接脚插设定位。
14.如权利要求10所述的变压器结构,其中该壳体由导热的金属材质所制成。
15.如权利要求10所述的变压器结构,其中该壳体还具有一第一侧面,该第一侧面上具有多个孔洞,用以供一锁固组件穿设,以将该变压器结构与一辅助散热装置连接固定。
16.如权利要求15所述的变压器结构,其中该辅助散热装置为一水冷散热装置或一散热片。
17.如权利要求10所述的变压器结构,其中该导热层为一导热胶所形成,所述导热胶填充于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元的散热面积,并将热能传导至该壳体。
18.如权利要求10所述的变压器结构,其中该导热层为一导热贴片所形成,该导热贴片贴附于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元的散热面积,并将热能传导至该壳体。
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