[发明专利]变压器结构无效

专利信息
申请号: 200910006443.0 申请日: 2009-02-18
公开(公告)号: CN101807476A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 赖育骏;魏伯佑 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01F30/06 分类号: H01F30/06;H01F27/02;H01F27/08;H01F27/28
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 王玉双;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 变压器 结构
【权利要求书】:

1.一种变压器结构,其包括:

一壳体,具有一容置空间;

一电感单元,设置于该容置空间中,且具有一绕线部以及一磁芯组;以及

一导热层,设置于该电感单元与该壳体之间;

其中,该电感单元产生的热能通过该导热层传导至该壳体,以进行散热及绝缘阻隔。

2.如权利要求1所述的变压器结构,其中该绕线部由铜箔所制成。

3.如权利要求1所述的变压器结构,其中该绕线部还包含一接脚,用以与一电路板电连接。

4.如权利要求3所述的变压器结构,其中该变压器结构还包含一基板,该基板具有至少一个贯穿孔洞,用以供该接脚插设定位。

5.如权利要求1所述的变压器结构,其中该壳体由导热的金属材质所制成。

6.如权利要求1所述的变压器结构,其中该壳体还具有一第一侧面,该第一侧面上具有多个孔洞,用以供一锁固组件穿设,以将该变压器结构与一辅助散热装置连接固定。

7.如权利要求6所述的变压器结构,其中该辅助散热装置为一水冷散热装置或一散热片。

8.如权利要求1所述的变压器结构,其中该导热层为一导热胶所形成,所述导热胶填充于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元的散热面积,并将热能传导至该壳体。

9.如权利要求1所述的变压器结构,其中该导热层为一导热贴片所形成,该导热贴片贴附于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元的散热面积,并将热能传导至该壳体。

10.一种变压器结构,其包括:

一壳体,具有一容置空间;

一电感单元,设置于该容置空间中,且具有一主级绕组、一次级绕组以及一磁芯组;以及

一导热层,设置于该电感单元与该壳体之间;

其中,该电感单元产生的热能通过该导热层传导至该壳体,以进行散热及绝缘阻隔。

11.如权利要求10所述的变压器结构,其中该主级绕组及该次级绕组的至少其中之一由铜箔所制成。

12.如权利要求10所述的变压器结构,其中该主级绕组及该次级绕组各包含一接脚,用以与一电路板电连接。

13.如权利要求12所述的变压器结构,其中该变压器结构还包含一基板,该基板具有至少一个贯穿孔洞,用以供该接脚插设定位。

14.如权利要求10所述的变压器结构,其中该壳体由导热的金属材质所制成。

15.如权利要求10所述的变压器结构,其中该壳体还具有一第一侧面,该第一侧面上具有多个孔洞,用以供一锁固组件穿设,以将该变压器结构与一辅助散热装置连接固定。

16.如权利要求15所述的变压器结构,其中该辅助散热装置为一水冷散热装置或一散热片。

17.如权利要求10所述的变压器结构,其中该导热层为一导热胶所形成,所述导热胶填充于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元的散热面积,并将热能传导至该壳体。

18.如权利要求10所述的变压器结构,其中该导热层为一导热贴片所形成,该导热贴片贴附于该电感单元及该壳体之间,用以增加该电感单元的散热面积,并将热能传导至该壳体。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910006443.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top