[发明专利]电路板结构与其制造方法及液晶显示器

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包含：

一印刷电路板；

多个实际线路，形成于该印刷电路板的一表面的一第一区域上，其中每两相邻的所述实际线路间形成有一第一沟槽；以及

多个虚拟线路，形成于该表面上与该第一区域相邻的一第二区域上，其中每两相邻的所述虚拟线路间形成有一第二沟槽，该第一沟槽与该第二沟槽的深度相等，所述虚拟线路与所述实际线路的高度相等；

其中该电路板结构还包含：

多个金手指，形成于与该表面相对的另一表面上，其中所述金手指对准至该第一区域和该第二区域，所述实际线路电性连接于所述金手指，所述虚拟线路绝缘于所述金手指。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包含：

一软性电路板，其中该软性电路板的一端与所述金手指相压合。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，该软性电路板为一覆晶薄膜。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，每一所述虚拟线路的形状为一长方形。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，该长方形的宽度介于100μm至200μm之间，该长方形的长度介于200μm至500μm之间。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，每一所述虚拟线路的形状为一圆形。

7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，该圆形的直径介于100μm至200μm之间。

8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述虚拟线路与所述实际线路间的间距大于200μm。

9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述虚拟线路的总面积占该第二区域的面积的比例介于30％至90％之间。

10.一种液晶显示器，其特征在于，包含权利要求1所述的电路板结构。

11.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包含：

提供一基板；

形成一导电层于该基板的一表面上；

定义一第一区域和与该第一区域相邻的一第二区域于该导电层上；以及

同时形成多个第一沟槽和多个第二沟槽于该第一区域和该第二区域中，而分别形成多个实际线路于该第一区域中；及多个虚拟线路于该第二区域中，其中所述第一沟槽与所述第二沟槽的深度相等，所述虚拟线路与所述实际线路的高度相等其中形成一导电层于该基板的一表面上的步骤之前还包含：

形成多个金手指于与该表面相对的另一表面上，其中所述金手指对准至该第一区域和该第二区域，所述实际线路电性连接于所述金手指，所述虚拟线路绝缘于所述金手指。

12.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，还包含：

提供一软性电路板；

将该软性电路板的一端与所述金手指相互压合。

13.根据权利要求12所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，该软性电路板为一覆晶薄膜。

14.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，每一所述虚拟线路的形状为一长方形。

15.根据权利要求14所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，该长方形的宽度介于100μm至200μm之间，该长方形的长度介于200μm至500μm之间。

16.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，每一所述虚拟线路的形状为一圆形。

17.根据权利要求16所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，该圆形的直径介于100μm至200μm之间。

18.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述虚拟线路与所述实际线路间的间距大于200μm。

19.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，该导电层为一铜材料层。

20.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述虚拟线路的总面积占该第二区域的面积的比例介于30％至90％之间。