[发明专利]电路板结构与其制造方法及液晶显示器

说明书

技术领域

本发明有关于一种电路板结构与其制造方法，及液晶显示器，特别涉及一种具有虚拟线路的电路板结构与其制造方法，及包含此电路板结构的液晶显示器。

背景技术

随着光学科技与半导体技术的进步，液晶显示装置(Liquid CrystalDisplayer；LCD)已广泛的应用于电子产品显示装置上。现今的液晶显示装置产品，尤其是手持式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计结构，因此新的材料及组装技术不断推陈出新，覆晶薄膜(COF；Chip On Film)即为其中相当重要一种。所谓“覆晶薄膜”是将芯片被直接安装在软性电路板上，这种连接方式的集成度较高，且周边元件亦可与芯片一起安装在柔性软性电路板上。

在公知的液晶显示模块(Liquid Crystal Module；LCM)的组装工艺中，必须将背光模块、显示面板和偏光片组装在一起，并将覆晶薄膜的一端电性连接至显示面板，再将覆晶薄膜的另一端与一印刷电路板的金手指端压合在一起。由于在制板厂进行压合以生产印刷电路板时，印刷电路板上无线路分布的区域会产生应力集中，致使印刷电路板上有线路区域与无线路区域的厚度有所差异。加上，在液晶显示模块厂进行覆晶薄膜与印刷电路板的压合步骤时，因无线路区域所产生的应力集中的问题，会导致覆晶薄膜与印刷电路板的压合失败，以致电性无法导通。一般，前述的压合步骤的平均缺陷率为1～2％。

发明内容

因此，本发明一方面就是在提供一种电路板结构与其制造方法，及液晶显示器，借以改善印刷电路板厚度均匀度，来克服覆晶薄膜与印刷电路板的压合失败问题。

依照本发明的一实施例，本发明的电路板结构包含：一印刷电路板、多个实际线路以及多个虚拟线路。实际线路形成于印刷电路板的一表面的第一区域上，其中每两相邻的实际线路间形成有一第一沟槽。虚拟线路形成于印刷电路板的前述表面上与第一区域相邻的第二区域上，其中每两相邻的虚拟线路间形成有一第二沟槽，第一沟槽与第二沟槽的深度实质相等，虚拟线路与实际线路的高度实质相等。

依照本发明的又一实施例，本发明的电路板结构更包含：多个金手指。这些金手指形成于与印刷电路板的前述表面相对的另一表面上，并实质对准至印刷电路板的第一区域和第二区域。实际线路电性连接于金手指，而虚拟线路绝缘于金手指。

依照本发明的又一实施例，本发明的电路板结构更包含：一软性电路板，例如：覆晶薄膜。此软性电路板的一端与金手指相压合。

依照本发明的一实施例，本发明的液晶显示器包含上述的电路板结构。

依照本发明的实施例，在本发明的电路板结构的制造方法中，首先提供一基板。接着，形成一导电层于基板的表面上。然后，定义第一区域和与第一区域相邻的第二区域于导电层上。接着，同时形成多个第一沟槽和多个第二沟槽于第一区域和第二区域中，而分别形成多个实际线路于第一区域中，以及多个虚拟线路于第二区域中，其中第一沟槽与第二沟槽的深度实质相等，而虚拟线路与实际线路的高度实质相等。

依照本发明的又一实施例，本发明的电路板结构的制造方法更包含：形成多个金手指于与基板的前述表面相对的另一表面上，其中金手指实质对准至基板的前述表面的第一区域和第二区域，前述的实际线路电性连接于金手指，而前述的虚拟线路绝缘于金手指。

依照本发明的又一实施例，本发明的电路板结构的制造方法更包含：提供软性电路板，并将此软性电路板的一端与金手指相互压合。

应用上述的电路板结构与其制造方法，可改善印刷电路板厚度均匀度，以避免软性电路板(覆晶薄膜)与印刷电路板因应力集中所产生的压合失败的问题。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为绘示本发明的一实施例的电路板结构的分解示意图；

图2A为绘示本发明的一实施例的印刷电路板的俯视示意图；

图2B为绘示本发明的一实施例的印刷电路板的仰视示意图；

图2C为绘示本发明的一实施例的印刷电路板的剖面示意图；

图3为绘示本发明的另一实施例的印刷电路板的仰视示意图；

图4为绘示本发明的实施例的液晶显示器的结构示意图；

图5为绘示本发明的实施例的电路板结构的制造方法的流程示意图。

其中，附图标记

10  印刷电路板

12  第一表面

14  第二表面

16  第一区域

18  第二区域

20  金手指

22  实际线路

24  导电层