[发明专利]输送容器及其盖装卸装置、输送容器的盖装卸系统

说明书

技术领域

本发明涉及将收容半导体晶片等薄型基板并进行输送的输送容器安装到无尘室，在保持相互的清洁度的状态下，对其盖进行装卸的输送容器的盖装卸装置、输送容器及输送容器的盖装卸系统。

背景技术

以往，有一种将输送半导体晶片的被称为FOUP(FRONTOPENING UNIFIED POD)等的输送容器的盖体保持为能够与门部件装卸，并且在水平方向及垂直方向两个方向移动的装载口(load port)(例如专利文献1)。

装载口，经过将输送容器载置到移动工作台上，将输送容器的盖体推靠于门部件而与之密闭接触的工序，将输送容器的盖体保持于门部件。该移动工作台和输送容器通过设置在移动工作台上的销、和设置在输送容器的底面的V字槽，来进行铅垂方向及水平方向的定位。

但是，在输送容器收容直径超过300mm左右的大口径晶片的情况下，装载口需以大力推撞输送容器的盖体使其与门部件抵接。该情况下，有可能使输送容器底面的V字槽跃上移动工作台的销，使得输送容器浮起。

专利文献1：日本特开平11-288991号公报

发明内容

本发明的课题在于，提供即使以大力将输送容器的盖体推靠于盖装卸装置的门部件，也能够防止输送容器浮起的输送容器的盖装卸装置、输送容器及输送容器的盖装卸系统。

本发明通过以下的解决方法来解决课题。其中，为了容易理解，赋予了与本发明的实施方式对应的符号进行说明，但不限定于此。另外，赋予符号进行说明的结构可以进行适当的改良，也可以将至少一部分替代为其他的构成物。

第一发明涉及一种输送容器的盖装卸装置，其使内部被保持为高清洁度的输送容器(200)的开口部的盖部件(203)，与被保持为高清洁度的清洁室的开口部的门部件卡合，在密闭所述两开口部的周边部、保持高清洁度的状态下，装卸所述盖部件，具有：可供所述输送容器载置、能够沿规定的移动方向(M)移动的工作台(15)；与所述规定的移动方向近似垂直地设置于所述工作台的连结销(15a～15c)，该连结销与设置于所述输送容器下表面的V字剖面槽(205a～205c)中、且近似垂直于所述规定的移动方向(M)的固定面(205a-1～205c-1)卡合。

第二发明根据第一发明的输送容器的盖装卸装置而提出，其中，所述工作台(15)的所述规定的移动方向(M)为水平方向，所述连结销(15a～15c)的轴向为铅垂方向，所述固定面(205a-1～205c-1)是使所述V字剖面槽(205a～205c)内凹陷而设置的凹部(205a-2～205c-2)的铅垂方向的内壁。

第三发明根据第一发明的输送容器的盖装卸装置而提出，其中，所述连结销(15a～15c)具有设置于前端部的平面部(15a-7)，通过所述平面部与在所述输送容器(200)的所述凹部(205a-2～205c-2)的底部设置的平面(205a-7)面接触，来进行所述输送容器的铅垂方向的定位。

第四发明根据第三发明的输送容器的盖装卸装置而提出，其中，具备检测部(1018-1、1018-2)，对所述连结销(1015a)的所述平面部(1015a-7)、与所述输送容器(200)的底部的所述平面(205a-7)面接触的情况进行检测。

第五发明根据第一发明的输送容器的盖装卸装置而提出，其中，具有通过与所述V字剖面槽(205a、205a)的斜面(205a-6、205a-6)抵接，来进行所述输送容器(200)的铅垂方向的定位的V字斜面抵接部(811-1、915a-8)。

第六发明根据第一发明的输送容器的盖装卸装置而提出，其中，所述工作台(15)的所述规定的移动方向(M)为水平方向，在所述连结销(15a～15c)的前端缘部设置有剖面形状为锥状的引导部(15a-6)，所述引导部(15a-6)将所述固定面(205a-1～205c-1)向所述连结销引导。

第七发明根据第一发明的输送容器的盖装卸装置而提出，其中，所述工作台(915)的所述规定的移动方向(M)为水平方向，在所述连结销(915a)的前端缘部设置有剖面形状为圆弧状的引导部(915a-6)，所述引导部(915a-6)将所述固定面(205a-1)向所述连结销引导。