[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包含：

基板，具有第一表面与第二表面；

接地面，位于所述第二表面上；

信号路径，沿第一方向位于所述第一表面上；

至少两个电源面，位于所述第一表面上，分别邻近于所述信号路径的相对 侧且相互分离；以及

导电连接体，沿第二方向耦接于所述电源面，横穿所述信号路径，且并不 与所述信号路径电性连接，其中所述信号路径不会直接通过所述接地面的任一 裂缝。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一方向不平行于 所述第二方向。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接体包含多 个表面装载装置。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面装载装置包含 导线、0欧姆电阻器、母线及跳线。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接体位于所 述电源面的正上方或位于所述接地面的正上方。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包含至少两个介层插 孔穿过所述基板，其中所述介层插孔的每一者是电性连接至所述电源面中的一 者与所述导电连接体。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接体不与所 述信号路径或所述电源面共面。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号路径与所述电 源面共面。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号路径与所述电 源面分别电性连接至所述基板的所述第一表面上所装载的半导体芯片封装体。

10.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面装载装置是以 串联或并联方式装载。

11.一种印刷电路板，包含：

基板；

底层，包含位于所述基板的一侧上的接地面，其中所述底层具有至少一裂 缝；以及

顶层，包含位于所述基板的一相对侧的信号路径与相邻近的多个电源面， 所述电源面是通过导电连接体横穿所述信号路径而相耦接，所述导电连接体不 与所述信号路径电性连接，且所述导电连接体不与所述信号路径共面，其中所 述信号路径不会直接通过所述底层的所述至少一裂缝。

12.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述电源面是沿一方 向，所述方向不平行于所述信号路径所沿的方向。

13.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接体包含 多个表面装载装置。

14.如权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面装载装置包 含导线、0欧姆电阻器、母线及跳线。

15.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接体是位 于所述顶层或底层的正上方。

16.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，还包含至少两个贯穿 所述基板的介层插孔贯穿所述基板，其中所述介层插孔的每一者是电性连接至 所述电源面中的一者与所述导电连接体。

17.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号路径与所述 电源面共面。

18.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号路径与所述 电源面是分别电性连接至所述基板的所述顶层上所装载的半导体芯片封装体。

19.如权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面装载装置是 以串联或并联方式装载。