[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，特别是经布线而具有良好信号品质与较少电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)影响的印刷电路板。 

背景技术

随着印刷电路板技术的迅速发展，电磁干扰问题的严重性增加。当半导体装置具有更高运行速度及更高的器件密度时，噪声发生。因此，对于印刷电路板的设计人员而言，电磁干扰问题已经成为越来越大的挑战。 

图1a是例示现有技术中双层印刷电路板300的顶部局部示意图，其中显示了电源面与信号面的布线。图1b与图1c是分别例示沿图1a所示双层印刷电路板300中线A-A’及线B-B’的剖面的示意图。现有技术中双层印刷电路板300具有位于基板100的上表面102上的顶层(top layer)，顶层是由阻焊层(solder masklayer)126覆盖。顶层包含电源路径(power trace)108a、108b以及信号路径(signaltrace)112。现有技术中双层印刷电路板300同样具有底层(bottom layer)，此底层由阻焊层130覆盖，阻焊层130包含位于基板100的下表面103上的接地面(ground plane)140。为方便描述，阻焊层126未于图1a中显示。电源路径108a与108b用于传送电源，而信号路径112用于传送信号。如图1a所示，大致沿第二方向304的信号路径112构成相邻的电源路径108a与108b两者间的电源传送障碍层(barrier)，其中电源路径108a与108b大致沿第一方向302，且第一方向302不平行于第二方向304。如图1b所示，为实现相邻的电源路径108a与108b两者间的电源传送，在基板100的下表面103上形成导电层108c。通过穿过基板100的插头(plug)134，导电层108c分别电性连接至电源路径108a与108b，并且导电层108c是通过裂缝(split)150与接地面140隔离。如图1a与图1c所示，信号路径112直接越过导电层108c周围的裂缝150。但是，当沿信号路径112传送信号(尤其是高速信号)时，高速信号的电流返回路径不但残留于信号路径112之下，而且还直接沿信号路径112下的裂缝150沿伸。 

因此，越长的电流返回路径会导致更高的阻抗以及信号衰减问题。同样，沿着裂缝150的电流返回路径可能产生非期望的垂直于第一方向302与第二方向304的磁场，而此非期望的磁场也会增加邻近信号路径的耦合系数(couplingcoefficient)以及加重电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)问题。虽然可利用具有不同层将电源面、信号面及接地面隔离的多层印刷电路板来缓解上述问题，但是增加印刷电路板的层数将会增加印刷电路板的制造成本。 

发明内容

为了解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供以下技术方案。 

本发明揭示一种印刷电路板，包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。 

本发明揭示一种印刷电路板，包含：基板；底层，包含位于基板的一侧上的接地面，其中底层具有至少一裂缝；以及顶层，包含位于基板的一相对侧的信号路径与相邻近的多个电源面，电源面是通过导电连接体横穿信号路径而相耦接，导电连接体不与信号路径电性连接，且导电连接体不与信号路径共面，其中信号路径不会直接通过底层的至少一裂缝。 

本发明揭示一种印刷电路板，包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；第一信号路径，沿第一方向位于第一表面上；第二信号路径，位于第一表面上，是分成两个信号路径片段，分别邻近于第一信号路径的相对侧；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于第二信号路径的信号路径片段，横穿第一信号路径且不与第一信号路径电性连接，其中第一信号路径不直接通过接地面的任一裂缝。 

实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。 

附图说明

图1a是例示现有技术中双层印刷电路板的顶部局部示意图。