[发明专利]半导体装置以及修改集成电路的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，尤其涉及半导体装置以及修改集成电路的 方法，所述半导体装置中包含有集成电路，所包含的集成电路具有由外部连 接元件相耦接的焊盘。

背景技术

通常的，如图1所示，半导体裸晶(semiconductor die)的主表面包含有 多个接合焊盘(bonding pad)，而接合焊盘位于半导体裸晶主表面边缘的周 围。图1为现有的半导体裸晶的主表面示意图。多条接合线(bonding wire) 110分别与多个接合焊盘120相接合，以使外部信号(如电源、接地源、输 入信号、输出信号等)电气耦接至半导体裸晶。对于每一耦接于电源/接地源 的接合焊盘120(即电源/接地焊盘)而言，在其之下总设有静电放电 (Electrostatic Discharging，简称ESD)保护电路以保护半导体裸晶不受静 电信号的损害。尽管如此，半导体裸晶的制造过程并无法保证每一ESD保护 电路都能如人们所愿的顺利运作。换言之，某些ESD保护电路也许无法做到 足够迅速的反应以释放相应焊盘上的感应(induced)静电信号。若发生此情 况，对于半导体芯片设计者而言大致具有两种选项。一是重新设计半导体芯 片的ESD保护电路，二是忽视掉ESD保护电路。第一种做法会延长半导体 芯片的制造时间并且大幅增加半导体芯片的成本。而第二种做法则有可能缩 短半导体芯片的寿命，而更严重的是可能影响半导体芯片的正常运作。

发明内容

为了保护半导体芯片不受静电信号的损害，同时节约成本，本发明目的 之一是提供一种半导体装置及修改集成电路的方法。

依据本发明的一个实施例提供一种半导体装置，其特征在于包含：集成 电路，包含：第一焊盘；第二焊盘；第一电流引导电路，耦接于所述第一焊 盘与第一参考电压，用于选择性地将接收自所述第一焊盘的第一特定电信号 引导至所述第一参考电压；以及第二电流引导电路，耦接于所述第二焊盘与 第二参考电压，用于选择性地将接收自所述第二焊盘的第二特定电信号引导 至所述第二参考电压；以及连接元件，于所述集成电路之外，用于耦接所述 第一焊盘与所述第二焊盘。

依据本发明的另一个实施例提供一种修改集成电路的方法，其特征在于， 所述集成电路包含：第一焊盘；第二焊盘；第一电流引导电路，耦接于所述 第一焊盘与第一参考电压，用于选择性地将接收自所述第一焊盘的第一特定 电信号引导至所述第一参考电压；以及第二电流引导电路，耦接于所述第二 焊盘与第二参考电压，用于选择性地将接收自所述第二焊盘的第二特定电信 号引导至所述第二参考电压；所述方法包含：提供连接元件；以及使用所述 连接元件将所述第一焊盘与所述第二焊盘耦接，其中所述连接元件在所述集 成电路之外。

藉此，无需重新设计半导体芯片的ESD保护电路即可避免存在缺陷的 ESD保护电路的不利影响。

附图说明

图1为现有的半导体裸晶的主表面示意图。

图2为根据本发明的一个实施例的半导体装置的俯视示意图。

图3为图2中所示的半导体装置的简要电路示意图。

图4为说明图3中第一特定电信号与第二特定电信号的时序图。

图5为待测试的集成电路的俯视示意图。

图6为根据本发明的一个实施例修改图5中集成电路的方法的流程图。

具体实施方式

在权利要求书及说明书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领 域中的普通技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一 个元件。本发明的权利要求书及说明书并不以名称的差异来作为区分元件的 方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续 的请求项当中所提及的“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定 于”。以外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若 文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表该第一装置可直接电气连接 于该第二装置，或通过其它装置或连接手段间接地电气连接至该第二装置。