[发明专利]一种阿魏酸环糊精或环糊精衍生物包合物及制备方法无效
申请号: | 200910009498.7 | 申请日: | 2009-02-26 |
公开(公告)号: | CN101485447A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 王静;孙宝国;曹雁平;王成涛 | 申请(专利权)人: | 北京工商大学 |
主分类号: | A23L1/29 | 分类号: | A23L1/29;A61K47/48;A61P7/02;A61P29/00;A61P35/00;A61P37/02;A61P39/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100048*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阿魏酸 环糊精 衍生物 包合物 制备 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种阿魏酸环糊精包合物的制备方法,其特征在于按照环糊精与阿魏酸的摩尔比为1∶1,称取一定量环糊精,加水溶解,制成溶液,称取一定量的阿魏酸,加适量乙醇溶液,在搅拌状态下缓慢加入到环糊精水溶液中,保温搅拌5小时,静置12小时,冷空气抽真空干燥12小时,在研钵中研细,得到阿魏酸的环糊精的固体包合物。
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