[发明专利]柔性印刷配线板与电子设备

权利要求书

1.一种柔性印刷配线板，其特征在于，包含：

包含第一表面和第二表面的基底层，所述第一表面被暴露；

形成在所述基底层的所述第二表面上的信号层；

层叠在所述基底层上以覆盖所述信号层的覆盖层；以及

镀在所述覆盖层上以覆盖所述信号层的接地层，所述接地层包含导电膏，在所述导电膏包括金属粉末和金属纳米粒子。

2.如权利要求1所述的柔性印刷配线板，

其特征在于，所述信号层包含差分传输线。

3.如权利要求2所述的柔性印刷配线板，

其特征在于，所述信号层包含与所述差分传输线平行延伸的地线。

4.如权利要求3所述的柔性印刷配线板，

其特征在于，所述地线沿所述差分传输线的配线方向以给定间隔导电接合到所述接地层。

5.如权利要求4所述的柔性印刷配线板，

其特征在于，所述覆盖层包含开口；以及

所述地线通过所述开口以斑点方式被连接到所述接地层的导电接合部分。

6.如权利要求5所述的柔性印刷配线板，其特征在于，更进一步包含：保护层；

其中包括所述导电接合部分的所述接地层被所述保护层覆盖。

7.如权利要求1所述的柔性印刷配线板，

其特征在于，所述导电膏包含混合膏，所述混合膏包括银粉与银纳米粒子。

8.如权利要求7所述的柔性印刷配线板，

其特征在于，所述混合膏具有30μΩ·cm以下的体积电阻率。

9.如权利要求1所述的柔性印刷配线板，

其特征在于，所述柔性印刷配线板包含配置为传输具有根据串行ATA2技术规范的传输速度的高频信号的电路元件。

10.一种电子设备，其特征在于，包含：

电子设备主体；

安置在所述电子设备主体中并且被配置为处理差分信号的高频电路，所述高频电路包含信号传输线；以及

连接到所述高频电路的所述信号传输线的柔性印刷配线板；

其中所述柔性印刷配线板包含：

包含第一表面和第二表面的基底层，所述第一表面被暴露；

形成在所述基底层的所述第二表面上的信号层；

层叠在所述基底层上以覆盖所述信号层的覆盖层；以及

镀在所述覆盖层上以覆盖所述信号层的接地层，所述接地层包含导电膏，所述导电膏包括金属粉末和金属纳米粒子。

11.如权利要求10所述的电子设备，

其特征在于，所述导电膏包含混合膏，所述混合膏包括银粉与银纳米粒子，所述混合膏具有30μΩ·cm以下的体积电阻率。