[发明专利]柔性印刷配线板与电子设备

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及更适宜用于处理差分传输系统的高频带信号的电路的柔性印刷配线板。

背景技术

[0002]由于柔性印刷配线板的能够使它以弯曲状态安装在盒中的柔韧性以及它的高的配线自由度，它常被用于信息处理设备中。伴随着信息处理设备中的处理速度以及电路密度的增加，安装在这样的设备的机壳中的柔性印刷配线板已经需要通过使用印刷配线，形成用于考虑到传输损耗的传输高频带信号的传输线的技术。这基于从微波(UHF)带向厘米波(SHF)带，或从厘米波带向毫米波(EHF)带的过渡的观点。

[0003]当信号传输速度不是如此之高时，频繁地使用单端型的传输线。当将传送几百MHz或更高的信号时，经常使用用在其中信号的电压降低以及差分传输系统互相结合的信号传输方式的传输线。在差分传输系统中，一个信号被变换为正相位和负相位的两个信号，并且分别地通过两个并行传输线传输信号。系统具有以低电压和高耐噪声(noiseresistance)的信号传输的特性。

[0004]作为此种类的传输线形成技术，传统地，已经提出了双层铜箔结构的柔性配线板(双面FPC)，其中处理差分信号的第一装置被安置在一个端侧，处理差分信号的装置被安置在另一端侧，并且该两个装置通过具有恒定阻抗的差分信号线对互相连接(参见JP-A-2005-260066)。

[0005]在上述双面FPC中，第一层被配置作为信号层，第二层被配置作为接地层，并且差分传输线被安置在信号层中，借此可以形成低传输损耗的差分信号电路。然而，双面FPC具有在其中由铜箔构成的导电层被形成在绝缘的板的两面上的结构，由此在柔韧性方面逊色于单层铜箔结构的柔性板(单面FPC)。所以，由于耐久性可能变低，在可移动部分中的双面FPC的使用中有局限性。

发明内容

[0006]本发明的目标是提供一种柔性印刷配线板，其中解决以上讨论的双面FPC的限制，并且改进高频带中的传输损耗的劣化。

[0007]本发明提供一种柔性印刷配线板，包含：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含导电膏，该导电膏中包括金属粉末和金属纳米粒子。

[0008]更可取地，信号层包含差分传输线。

[0009]更可取地，信号层包含与差分传输线平行延伸的地线。

[0010]更可取地，地线沿差分传输线的配线方向以给定间隔导电接合到接地层。

[0011]更可取地，覆盖层包含开口；以及地线通过开口以斑点方式被连接到接地层的导电接合部分。

[0012]更可取地，本发明提供的柔性印刷配线板，更进一步包含：保护层；其中包括导电接合部分的接地层由保护层覆盖。

[0013]更可取地，导电膏包含混合膏，该混合膏包括银粉与银纳米粒子。

[0014]更可取地，混合膏具有30μΩ·cm以下的体积电阻率。

[0015]更可取地，柔性印刷配线板涉及配置为传送具有根据串行ATA2技术规范的传输速度的高频信号的电路元件。

[0016]本发明提供一种电子设备，该电子设备包含：电子设备主体；安置在所述电子设备主体中并且配置为处理差分信号的高频电路，所述高频电路包含信号传输线；以及连接到所述高频电路的信号传输线的柔性印刷配线板；其中该柔性印刷配线板包含：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含导电膏，导电膏包括金属粉末和金属纳米粒子。

[0017]更可取地，导电膏包含混合膏，混合膏包括银粉与银纳米粒子，混合膏具有30μΩ·cm以下的体积电阻率。

附图说明

[0018]现在将参考附图说明实施本发明的各种特征的总的结构。附图和关联的说明被提供以图解本发明的实施例，而不限制本发明的范围。

[0019]图1是显示本发明实施例的柔性印刷配线板的主要部分的构造的侧剖视图；

[0020]图2是显示本实施例的柔性印刷配线板的构造的平面图；

[0021]图3是显示本实施例的柔性印刷配线板的主要部分的构造的平面图；

[0022]图4A和4B是显示形成本实施例的柔性印刷配线板的接地层的导电膏的导电通路的模型的图；

[0023]图5是显示本实施例的柔性印刷配线板的传输损耗特性的图；以及