[发明专利]曝光方法及曝光装置、载置台装置、及设备制造方法

说明书

本申请为2004年8月5日提交的、申请号为200480022536.8的、发明名称为“曝光方法及曝光装置、载置台装置、及设备制造方法”的申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及到一种曝光方法及曝光装置、载置台装置、及设备制造方法，具体而言涉及到一种交互地进行对二个基板载置台上的基板的曝光处理的曝光方法及曝光装置、适用于上述曝光装置的载置台装置、及利用上述曝光装置进行曝光的设备制造方法。 

背景技术

一直以来，在制造半导体元件(集成电路)或液晶显示元件等时，在平版印刷步骤中，使用各种曝光装置。近些年来，随着半导体元件的高集成化，分步重复方式的缩小投影曝光装置(所谓步进器)、对该步进器进行改良后的步进扫描方式的扫描型投影曝光装置(所谓扫描步进器(也称作扫描器))等逐次移动型的投影曝光装置成为主流。 

例如，在半导体元件制作中所使用的投影曝光装置中，更换晶片载置台上的晶片的晶片更换步骤、用于正确求得晶片上的各拍摄区域的位置的晶片对准步骤、及根据该晶片对准的结果控制晶片载置台的位置并向晶片上的各拍摄区域转印中间掩模(或掩模)上形成的图案的曝光步骤的三个步骤的处理，利用一个晶片载置台依次反复地进行。 

但是由于曝光装置用于半导体元件等的批量生产，因此为了提高生产量，在提高曝光精度的同时，最重要的课题之一在于提高现实生产中的曝光装置的生产量。 

因此近些年来，从进一步提高生产量的角度出发，出现了各种如下所述的双晶片载置台的曝光装置(例如参照专利文献1、专利文献2)：设置二个晶片载置台，利用这二个晶片载置台，例如同时进行晶片更换动作及对准动作、和曝光动作。 

根据专利文献1所述的曝光装置，通过同时进行二个晶片载置台的上述处理，确实可大幅提高生产量。但是，在该专利文献1所述的曝光装置中，具有对准传感器的晶片对准系统被配置在投影光学系统的一侧和另一侧，利用各自的对准传感器交互进行晶片的对准，因此需要极力避免对准结果产生误差。为了解决这一问题，需要以下进行作业：对于二个晶片对准系统分别事先测量源于对准传感器的测量误差，根据其测量结果校正晶片对准结果，其结果是，上述事先测量源于准传感器的测量误差的作业有可能成为导致生产量下降的重要因素。并且这种情况下对二个晶片对准系统的对准传感器进行调整，使其相互之间完全不产生测量误差是困难的。 

另一方面，在专利文献2所述的装置中，由于仅设置了一个特性化单元(相当于晶片对准系统)，因此即使事先测量源于上述对准传感器的测量误差，只要对一个特性化单元进行事先测量即可，所以基本不会产生生产量下降的问题。但是，在该专利文献2所述的装置中，因只有一个特性化单元，所以使二个基材支架分别位于该特性化单元下方，因而需要替换这二个基板支架。作为替换方法，在上述专利文献2所述的装置中，采用了以下方式：通过在沿着二个线性X电机(X轴线性电机)的第一部分(固定件)移动的第二部分(相当于可动件)上分别设置的连接部件、及二个基材支架上分别设置的连接部件的结合(机械性或电子机械性的结合)，替换各基材支架。即，采用了用于使各基材支架(晶片载置台)连接到线性X电机的可动件的坚固的连接机构。因此，在上述专利文献2所述的装置中，在进行基材支架的替换时，包括机械性抓取这样伴随着不确定性的动作，该动作不仅 耗时，而且为了切实地进行该动作，必须使基材支架和线性X电机的第二部分正确地对齐位置。并且，由于连接部件之间结合时的冲击，基材支架上的基材(晶片等)有发生位置偏差的可能。 

专利文献1：特开平10-163098号公报 

专利文献2：特表2000-511704号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

本发明正是鉴于以上事实而产生的，其第一目的在于，提供一种曝光方法及曝光装置，特别是在交互地对二个基板载置台上的基板进行曝光处理的曝光处理步骤中，不会降低曝光精度，可提高生产量。 

并且，本发明的第二目的在于提供一种可提高微型设备的生产性的设备制造方法。 

用于解决问题的手段 

本发明的第一个观点是一种曝光方法，交互地进行对二个基板载置台上的基板的曝光处理，其中，包括以下步骤：为了在对一个基板载置台上的基板进行曝光动作的同时进行两个基板载置台的替换，使另一个基板载置台暂时位于上述一个基板载置台的下方。