[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

第一功能电路，包括：第一天线，以及配置用于存储识别信息并 电连接到所述第一天线的第一半导体集成电路；-

第二功能电路，包括：第二天线，以及配置用于存储识别信息并 电连接到所述第二天线的第二半导体集成电路；以及

围绕所述第一功能电路和所述第二功能电路的密封层，

其中，所述第一功能电路被与所述第二功能电路电隔离，并且

其中，所述第一功能电路的识别信息与所述第二功能电路的识别 信息不同。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一半导体集成 电路和所述第二半导体集成电路每一个包括电连接到所述第一天线 或所述第二天线的收发电路、电连接到所述收发电路的电源电路、以 及配置用于存储所述识别信息并电连接到所述收发电路和所述电源 电路的逻辑电路。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一半导体集成 电路和所述第二半导体集成电路每一个包括电连接到所述第一天线 或所述第二天线的收发电路、电连接到所述收发电路的电源电路、配 置用于存储所述识别信息并电连接到所述收发电路和所述电源电路 的逻辑电路、电连接到所述电源电路和所述逻辑电路的电源控制电 路、以及电连接到所述逻辑电路和所述电源控制电路的判定电路。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一功能电路和 所述第二功能电路每一个都具有相同的功能。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一功能电路和 所述第二功能电路每一个都具有冲突防止功能，并且根据所述识别信 息以不同的时序响应从所述半导体装置外部接收的电波。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中使用所述第一功能电 路和所述第二功能电路的位置差异、所述第一功能电路和所述第二功 能电路的信号的发送或接收所需要的时间差异、或所述第一功能电路 和所述第二功能电路的响应信号的频率差异来生成所述识别信息。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中通过从所述半导体装 置外部发送的电波判定所述第一功能电路和所述第二功能电路每一 个是否工作，且通过所述从所述半导体装置外部发送的电波控制所述 第一功能电路和所述第二功能电路每一个是否工作。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中用于使所述第一功能 电路工作的数据被写入所述第一功能电路中，并且用于使第二功能电 路停止的数据被写入在所述第二功能电路中。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述密封层的厚度 是10μm以上且100μm以下。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述密封层由浸渍 有树脂的纤维体形成。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其中所述纤维体由碳 纤维形成。

12.根据权利要求10所述的半导体装置，

其中所述纤维体由织布或无纺布形成，

其中所述织布是通过将纤维把用于经线及纬线编织而成的，所述 无纺布是将纤维把任意地或在一个方向上堆积而成的。

13.根据权利要求10所述的半导体装置，其中将高导热填料分 散在所述树脂和所述纤维体至少其一中。

14.根据权利要求10所述的半导体装置，其中将碳粒子分散在 所述树脂和所述纤维体至少其一中。