[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及能够进行无线通信的半导体装置。

背景技术

近年来，利用电磁场或电波等的无线通信的个体识别技术引人注 目。尤其是，作为通过无线通信进行数据的交换的半导体装置，利用 RFID(Radio Frequency Identification；射频识别技术)标签(例如 包括非接触IC(Integrated Circuit；集成电路)标签、RF标签、无 线标签、电子标签、转发器、或数据载体等)的个体识别技术引人注 目。利用RFID标签(以下称为RFID)的个体识别技术已开始应用 于各个对象物的生产、管理等，并被期待应用于个人识别。

如上述那样的RFID等的半导体装置为提高对外力等的耐性并 获得挠性而采用功能电路本身被树脂等的密封材料密封的结构。然 而，为获得半导体装置的挠性需要使树脂的厚度减薄。然而，若是厚 度薄，则不能充分地提高对外力的耐性而会使破坏的可能性增高。

作为对抗外力破坏的对策的一个例子，可以举出通过设置多个具 有相同的功能的电路来提高冗余的结构(例如，专利文献1)。通过 设置多个具有相同的功能的电路，当检测出因外力等的破坏多个具有 相同的功能的电路(以下称为冗余电路)中的一个电路出现故障时， 可以用其他任何电路代替被判定为具有不良的电路工作。

[专利文献1]

日本专利申请公开2002-083277号公报

发明内容

本发明的课题在于：进一步提高RFID等的半导体装置的冗余 性，并还提高其可靠性。

本说明书所公开的发明之一个方式为一种半导体装置，包括个功 能电路，它们具有相同的功能，并分别由从外部发送的电波判定是否 正常，且当判定为正常时由从外部发送的电波控制是否工作。其中该 功能电路包括天线、以及电连接到天线并存储有识别信息的半导体集 成电路，并且多个功能电路的识别信息彼此不同，并且多个功能电路 被同一个密封层覆盖。

半导体集成电路还可以采用一种结构，其中包括电连接到天线的 收发电路、电连接到收发电路的电源电路、以及电连接到收发电路及 电源电路的逻辑电路。

此外，本说明书所公开的发明的一个方式为一种半导体装置，包 括：多个功能电路，它们具有相同的功能，并分别由从外部发送的电 波判定是否正常，且当判定为正常时由从外部发送的电波控制是否工 作；以及第一天线。其中功能电路包括通过与第一天线电磁耦合收发 电波的第二天线、电连接到第二天线并存储有识别信息的半导体集成 电路，并且多个功能电路的识别信息彼此不同，并且多个功能电路被 同一个密封层覆盖。

半导体集成电路还可以采用一种结构，其中包括电连接到第二天 线的收发电路、电连接到收发电路的电源电路、以及电连接到收发电 路及电源电路的逻辑电路。

此外，本说明书所公开的发明之一个方式为一种半导体装置，包 括：多个功能电路，它们具有相同的功能，并分别由从外部发送的电 波判定是否正常，且当判定为正常时由从外部发送的电波控制是否工 作。其中功能电路包括天线、以及半导体集成电路，并且半导体集成 电路包括电连接到天线的收发电路、电连接到收发电路的电源电路、 电连接到收发电路及电源电路并存储有识别信息的逻辑电路、电连接 到电源电路及逻辑电路的电源控制电路、以及电连接到逻辑电路及电 源控制电路的判定电路，并且多个功能电路的识别信息彼此不同。

此外，本说明书所公开的发明的一个方式为一种半导体装置，包 括：多个功能电路，它们具有相同的功能，并分别由从外部发送的电 波判定是否正常，且当判定为正常时由从外部发送的电波控制是否工 作；以及第一天线。其中功能电路包括通过与第一天线电磁耦收发电 波的第二天线、以及半导体集成电路，并且半导体集成电路包括电连 接到第二天线的收发电路、电连接到收发电路的电源电路、电连接到 收发电路及电源电路并存储有识别信息的逻辑电路、电连接到电源电 路及逻辑电路的电源控制电路、以及电连接到逻辑电路及电源控制电 路的判定电路，并且多个功能电路的识别信息彼此不同。

多个功能电路还可以采用被同一个层覆盖的结构。