[发明专利]用于移动电话的防水方法和构造无效
申请号: | 200910009968.X | 申请日: | 2009-01-24 |
公开(公告)号: | CN101527742A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 洪承模 | 申请(专利权)人: | 安普泰科电子韩国有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K5/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 原绍辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 移动电话 防水 方法 构造 | ||
1、一种用于移动电话防水的方法,包括:
第一步通过把包括沿着其外圆周形成的沟槽的密封构件,插入一个壳体的外部构建连接器组件,该壳体包括在其引线端连接的外壳、以及于其内嵌模的接触端子和接地端子;
第二步通过螺栓将在上表面装配有PCB连接器的印刷电路板(PCB)紧固至一个下部罩体;
第三步将下部罩体的形成于移动电话主体的连接器安装部件内的、凸出部分,插入所述密封构件槽中下部罩体,然后通过螺栓将连接器组件的壳体至所述下部罩体,从而使于所述壳体内嵌模的接触端子和接地端子接触PCB连接器的压力型连接端子;和
第四步通过插入形成于移动电话主体连接器安装部分上部罩体的凸出部分,在所述密封构件的槽中组装上部和下部罩体。
2、一种用于移动电话的防水结构,包括:
连接器组件,其包含于其内嵌模的接触端子和接地端子的壳体、和在其外部形成的密封构件连接槽,一个密封构件安装在所述的密封构件连接槽中,一个外壳连接至所述壳体的前端;
PCB,其配备PCB连接器,该PCB连接器具有多个与接触端子连接的压力型连接端子且安装至一个下部罩体;
一对安装部件,每个均形成于连接器组件壳体两边以同PCB一起固定地紧固所述的连接器组件至下部罩体;和
一对气密凸出部件,均彼此相应地提供于上部罩体和下部罩体,紧密地同密封构件的外部连接。
3、一种用于移动电话防水的方法,包括:
第一步通过把包括沿着其外圆周形成的沟槽的密封构件,插入一个壳体的外部构建连接器组件,该壳体包括在其引线端连接的外壳、以及于其内嵌模的接触端子和接地端子;
第二步通过螺栓将在其上表面配置有图案型连接端子的印刷电路板(PCB)紧固到一个下部罩体;
第三步将下部罩体的形成于移动电话主体的连接器安装部件凸出部分,插入密封构件槽中,然后通过螺栓将连接器组件的壳体连接至下部罩体,从而使于壳体内嵌模的接触端子和接地端子弹性地接触图案型连接端子;以及
第四步将上部罩体的形成于移动电话主体连接器安装部分的凸出部分,插入所述密封构件的槽中组装上部罩体和下部罩体。
4、根据权利要求3所述的防水结构,其中在第三步中,壳体在所述的PCB处被引导至安装位置并通过螺栓连接至下部罩体。
5、一种用于移动电话的防水结构,包括:
连接器组件,其包含一个壳体,该壳体包括在后端与一个弹性支撑部件形成的接触端子和在那里嵌模的接地端子和密封构件连接槽,一个密封构件安装在所述的密封构件连接槽中,一个外壳连接在所述壳体的前端;
PCB,其有装配多个用于连接接触端子和接地端子的图案类型连接端子,并安装至下部罩体;
一对安装部件,均形成于连接器组件壳体两边以同PCB一起固定地紧固所述的连接器组件至下部罩体;和
一对气密凸出部件,均彼此相应地提供于上部罩体和下部罩体,以紧密地同密封构件的外部连接。
6、根据权利要求5所述的防水结构,其中所述的壳体包括一对反向形成在壳体两侧的壳体支柱,与壳体支柱相对应的形成在PCB上一对切割缝,从而所述的壳体支柱能通过所述的切割缝引导。
7、根据权利要求6所述的防水结构,其中所述的壳体支柱通过形成于外壳两侧的一对加强块来支撑。
8、根据权利要求2所述的防水结构,其中所述的密封构件还包含用于插入形成在上部和下部罩体上的气密凸出部件的气密凹槽部件,并且所述的上部和下部罩体均还包含形成在气密凸出部件的前部和后部的前部、后部凹口部分,在此分别插入由气密凸出部件确定的所述密封构件的前部和后部凸出部分。
9、根据权利要求5所述的防水结构,其中所述的密封构件还包含用于插入形成在上部和下部罩体上的气密凸出部件的气密凹槽部件,并且所述的上部和下部罩体均还包含形成在气密凸出部件的前部和后部的前部和后部凹口部分,在此分别插入由气密凸出部件确定的所述密封构件的前部和后部凸出部分。
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