[发明专利]用于移动电话的防水方法和构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于移动电话的防水方法和构造，具体涉及用于移动电话的防水方法和构造，通过提供所述移动电话具有防水功能，能够防止由于移动电话浸入水中并且水通过充电连接器进入移动电话主体内部电路造成的损坏。

背景技术

通常，如图1a所示，移动电话包括主体和位于主体上的充电连接器200，移动电话包括主体包括可分开的上部和下部罩体100A和100B。通过盖300，所述的充电连接器200能够防止水、灰尘和其它杂质的进入。这样的盖子300通过用弹性材料制成的连杆轴300A连接至所述主体，当充电连接器打开时盖子300也不从主体脱离。

然而，盖300只提供防尘功能而不具有防水功能。因此，一旦移动电话浸入水中，即使盖300挡住充电连接器200也不能有效地阻止水进入移动电话主体，从而严重地影响移动电话的性能。

更特别的，如图1b所示，所述的充电连接器200包括壳体11，壳体11包括多个通过插入模制形成的接触端子13和连接至所述壳体11的金属外壳12，从而组成连接器组件1。所述的外壳12包括一对位于其上部的固定孔121，用以与充电连接器200的钩配合。接地端子123和所述外壳12的接触端子13通过电锡焊连接至印刷电路板(PCB)200A。所述接触端子13的上部通过支撑凸起114支撑并凸起至壳体11的前端。

也就是说，当所述接触端子13的前端向上倾斜时，所述接触端子13水平延伸部分的后端垂直地向下弯曲并钎焊到所述的印刷电路板200A。此处，锡焊利用表面安装器件(SMD)类型进行。

根据所述的SMD钎焊，焊膏200B包括插入形成于PCB 200A之间图案的小胶粒和接触端子13，然后加热用以熔化所述的在一个室内的焊膏200B，于是所述的图案和接触端子彼此锡焊到一起。此处，焊膏200B通过具有预定的粘度能附着于所述的PCB图案和接触端子13。

更具体地说，根据所述的SMD钎焊，所述的充电连接器200以这样的方式组成：连接器组件1首先位于PCB 200A上然后外壳12的接地端子123锡焊至PCB 200A。其次，焊膏200B插入形成于所述PCB200A的图案类型的连接端子(未显示)和组成连接器组件1的接触端子13之间，然后加热该腔室。相应地，所述的焊膏200B在所述的连接端子和所述的接触端子13之间熔化，从而完成该锡焊过程。

移动电话上述结构的充电连接器200具有以下问题，水能够渗透进入位于外壳12和上部下部罩体100A和100B之间的间隙，如图1b中的箭头所示，并穿过形成于外壳12上部的固定孔121和壳体11和外壳12之间的间隙。当水进入所述的PCB 200A后，移动电话的操作将受到严重的影响。

为了防止移动电话进水造成这样的破坏，可使用用橡胶制作的密封件。然而，该密封件在组装移动电话的过程中可能变形或破坏。

更具体地说，当把连接器组件1的接触端子13电连接至所述的PCB 200A时，使用所述的SMD钎焊方法，如上述所述，其中所述的焊膏200B插入位于PCB图案和接触端子13之间并在该腔室内熔化，从而完成锡焊。所以，所述的安装到连接器组件1上的橡胶密封件可能由于加热变形或损坏。因而，所述的橡胶密封件不适用于实际的使用。

外壳12具有接地功能，以中断产生于其内部和外部的电磁波。所以，所述的接地端123位于所述外壳的下部并锡焊至印刷电路板200A是外壳12接地和固定的基本要素。不过，接地端123相反地也变成所述的充电连接器200防水的障碍。

通常，水通过形成于外壳12上部的固定孔121进入移动电话的主体。  为此，当使用密封件时，其安装于所述外壳12的固定孔121的背后。然而，在这种情况下，电连接至所述PCB 200A的所述外壳12的接地端123位于密封件的前部，尽管有密封件，该电路结构通过接地端123可被严重地损坏。

此外，因为外壳12的底面穿过整个长度与接地端123接触，如图2所示，尽管有所述密封件而水还是穿过该接触区域进入。因而，实际的防水效果难以达到预期的效果。

发明内容

因此，本发明鉴于上述问题而产生，本发明的一个目的是提供一种用于移动电话防水的方法和构造，通过提供所述移动电话的防水功能，能够防止由于移动电话浸入水中后水通过充电接头进入移动电话主体内部电路造成的损坏。