[发明专利]一种改善甲烷芳构化催化剂催化性能方法无效
申请号: | 200910012948.8 | 申请日: | 2009-08-03 |
公开(公告)号: | CN101618337A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 王金渠;杨建华;初乃波;于素霞;鲁金明;殷德宏;张艳 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B01J29/78 | 分类号: | B01J29/78;B01J29/48;B01J35/10;C07C2/00;C07C2/76 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 | 代理人: | 侯明远 |
地址: | 116024辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 甲烷 芳构化 催化剂 催化 性能 方法 | ||
1、一种改善甲烷芳构化催化剂催化性能方法,其特征在于如下步骤:
(1)分子筛组装体的制备:在无第二模板的条件下,通过合理控制沸石分子筛合成条件,如合成配方、加料顺序、陈化时间、晶化温度、晶化时间等,来控制沸石分子筛的晶体生长,利用小分子筛晶体进行组装交互生长形成具有多级孔道结构的MCM-22、ZSM-5分子筛组装体;
(2)金属/沸石组装体双功能催化剂的制备:将所得分子筛组装体利用硝酸铵溶液进行催化剂改性、金属活性组分进行负载,制备出具有多级孔道结构的金属/沸石组装体双功能催化剂应用于甲烷无氧芳构化反应体系中,与常规催化剂催化性能进行比较。
2、如权利要求1所述的一种改善甲烷芳构化催化剂催化性能方法,其特征是多级孔道结构的MCM-22分子筛组装体的制备,配置合成液摩尔配比为SiO2∶Al2O3∶Na2O∶R∶H2O=1∶0.005~0.05∶0.01~0.1∶0.3~3∶20~50,硅源采用硅溶胶、白炭黑或硅醇盐如正硅酸乙酯,其中以硅溶胶为优先的硅源,铝源为偏铝酸钠或异丙醇铝,R为有机模板剂采用六亚甲基亚胺或哌啶;常温下静态陈化0~36小时,晶化温度140-200℃,采用静态或动态晶化,时间为4-20天,静态晶化时间以5~20优先,动态晶化时间以4~12天优先,动态晶化包括各种方式如搅拌或旋转条件下晶化,以搅拌或旋转为优先,水热晶化反应的压力为混合物受热产生的自身压力;产品经100~150℃干燥后,于400~700℃焙烧4~20小时,从而除去有机模板剂。
3、如权利要求1所述的一种改善甲烷芳构化催化剂催化性能方法,其特征是多级孔道结构的ZSM-5分子筛组装体的制备,配置合成液摩尔配比为SiO2∶Al2O3∶R∶H2O=1∶0.005~0.05∶0.3~3∶20~60,硅源选用硅溶胶或硅醇盐如正硅酸乙酯,铝源选用铝源如偏铝酸钠或异丙醇铝,R为有机模板剂选用如四丙基氢氧化铵或四丙基溴化铵,分别配置硅源与有机模板剂的混合溶液、铝源与模板剂的混合溶液,然后将两个溶液进行混合,得到合成液;静态陈化0~12小时,在100-200℃,进行先低温后高温静态晶化处理1~4天,水热晶化反应的压力为混合物受热产生的自身压力;产品经100~150℃干燥后,于400~700℃焙烧4~20小时,除去有机模板剂。
4、如权利要求1所述的一种改善甲烷芳构化催化剂催化性能方法,其特征是具有多级孔道结构的金属/MCM-22及ZSM-5分子筛组装体双功能催化剂的制备,金属活性组分为Mo或Re中的一种,添加或不添加金属助剂,金属助剂为Ni、Cr或稀土金属W、Zr、Ru、Ga等金属元素。
5、如权利要求1所述的一种改善甲烷芳构化催化剂催化性能方法,其特征是具有多级孔道结构Mo基MCM-22及ZSM-5分子筛组装体双功能催化剂的制备,将所得两种分子筛组装体均采用0.8~1摩尔/升硝酸铵溶液在80~100℃下进行交换数次,水洗,400~700℃焙烧3~8小时;负载金属活性组分Mo,负载量1~15wt%,浸渍时间1~24小时,干燥,400~700℃焙烧2~8小时;进一步负载或不负载金属助剂Ni或Cr或稀土金属W、或Zr、或Ru、或Ga等组分,负载量0.5~6wt%;粉碎成16~40目备用。
6、如权利要求1所述的一种改善甲烷芳构化催化剂催化性能方法,其特征是具有多级结构分子筛组装体催化剂的甲烷无氧芳构化反应,甲烷无氧芳构化反应在连续进料的固定床反应器系统中进行,反应原料为甲烷和氮气的混合气,反应压力为0.05~2.5MPa,反应温度为650~800℃,进料空速为100~5000ml/g·h。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910012948.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。