[发明专利]一种制备CuW/Y2O3复相触头材料的方法无效

专利信息
申请号: 200910021746.X 申请日: 2009-03-30
公开(公告)号: CN101515512A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 杨晓红;范志康;梁淑华;肖鹏;邹军涛;王献辉 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H01H11/04 分类号: H01H11/04;H01H1/021;C22C1/04
代理公司: 西安弘理专利事务所 代理人: 罗 笛
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 cuw sub 复相触头 材料 方法
【权利要求书】:

1.一种制备CuW/Y2O3复相触头材料的方法,其特征在于,该方法按以下步骤进行,

a、按照质量比,称取钨粉和相当于所称钨粉质量0.2%~1.0%的Y2O3粉,将所称的钨粉与Y2O3粉放入混料罐中;

b、按钨粉与Y2O3粉总质量的5%~8%称取诱导铜粉,将诱导铜粉添加到混料罐中;

c、在混料罐中加入工业酒精,使粉末有湿润感即可,按钨粉、Y2O3粉和诱导铜粉总质量的2~3倍加入非等径磨球进行混料,混料时间为5~7小时,得到混合料;

d、将步骤c混好的混合料倒入轴向压制的钢制模具内,在340±20MPa的压力下模压成钨压坯;

e、将熔渗金属铜块与步骤d得到的钨压坯叠置在一起,放入铺好石墨纸的石墨坩埚内,置于高温H2气氛烧结炉内,先进行钨压坯骨架的烧结,烧结温度为900℃~1000℃,烧结时间为1.5~2小时;再进行钨压坯骨架的熔渗,熔渗温度为1200℃~1400℃,熔渗时间为1.5~2小时即成。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤c中非等径磨球直径分别为8mm和4mm,其中4mm直径的磨球质量是8mm直径的磨球质量的1.4~1.6倍。

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