[发明专利]一种场致发射显示器三重介质层下基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于场致发射显示器Field Emission Display技术领域，特别涉及一种场致发射显示器的下基板阴、栅极及阴栅极间绝缘介质层的制作方法。

背景技术

场致发射显示器件(FED)作为新型的显示器件和显示技术，是平板显示器件中发光原理最接近阴极电极层射线管(CRT)的一种平板显示器件，并认为是真正有可能与等离子体(PDP)和液晶显示器件(LCD)相竞争的平板显示器。但是由于目前尚有较多的技术难题尚未得到有效地解决，从而限制了FED在实际生产与生活中的应用普及。在众多技术难题中，最为关键的就是下基板的制作，因为下基板担负着引出电子发射电子的任务，电子发射的强度、密度、均匀性直接影响到FED的显示效果。因此下基板既要保证具备较低的引出电压，又要保证介质层的绝缘性且具备较高的击穿电压，同时种植发射体的过程中还要必须保证介质层能够经受住一定时间的酸、碱及中性溶液的浸泡，浸泡之后还必须具备较高的击穿电压，因此对介质的选料、厚度、制作工艺都提出了很高的要求。同时我们知道介质层的厚度只有30个微米，栅极和阴极电极层的距离很近，因此在栅极上施加较低的电压，就容易在阴极电极层的顶端形成较强的电场强度。单层或双层绝缘介质由于工艺的原因无法在生产中保证阴栅极之间的绝缘性，烧结后由于缺陷或者灰尘的原因造成的短路现象较为严重。

发明的内容

针对现有技术中阴栅极之间的绝缘性差，烧结后造成短路现象较为严重的技术问题，本发明提供一种场致发射显示器三重介质层下基板的制作方法，包括如下步骤：

1)在玻璃基板上依次印刷栅极电极层和第一感光介质层，在100～130℃条件下干燥10～30分钟，栅极电极层厚度为10～30微米，第一感光介质层厚度10～30微米；

2)利用栅极掩膜板覆盖第一感光介质层和栅极电极层，对第一感光介质层和栅极电极层进行一次性曝光显影，得到栅极线条图案；

3)使用刻蚀介质浆料在第一感光介质层上面印刷刻蚀型介质层，在100～130℃条件下干燥10～30分钟，刻蚀型介质层厚度10～15微米；

4)对上述步骤得到的电极介质共烧，升温速率为4～6℃/分钟，烧结曲线为从室温升到370～380℃恒温20分钟，再升到570～580℃恒温20分，后自然冷却至室温后取出；

5)在步骤4)电极介质共烧冷却后，使用感光介质浆料在刻蚀介质层上面印刷第二感光介质层，厚度为10～15微米，在100～130℃条件下干燥10～30分钟，再在第二感光介质层上面印刷阴极电极层，阴极电极层厚度10～20微米；

6)利用阴极掩膜板覆盖第二感光介质层和阴极电极层，对第二感光介质层和阴极电极层进行一次性曝光显影，得到阴极线条图案；

7)对上述步骤得到的各介质层进行第二次电极介质共烧，升温速率为4～6℃/分钟，烧结曲线同样为从室温升到370～380℃恒温20分钟，再升到570～580℃恒温20分钟，后自然冷却至室温后取出；

8)利用阴极电极层与第三层介质作为掩膜，用湿法刻蚀机刻蚀第二层介质，得到相互垂直的阴极图案线条与栅极图案线条，完成下基板电极的制作。

本发明的场致发射显示器三重介质层下基板的制作方法解决了FED下基板制作过程中阴栅极介质在烧结后或者经溶液浸泡后阴栅极易形成短路的问题，提高了阴栅极耐压特性及介质的抗腐蚀性。

附图说明

附图1为制作完成的场致发射显示器下基板结构剖面示意图。

图中：玻璃基板1  栅极电极层2  第一感光介质层3刻蚀型介质层4  第二感光介质层5  阴极电极层6

具体实施方式

配制感光介质浆料：取3.60g的Texanol酯醇(2，2，4-三甲基-1.3戊二醇单异丁酸酯)溶剂和9.04g的高分子树脂放入玛瑙研钵中，同时加入4.82g的光引发剂和光敏单体。将42.00g的介质玻璃粉、0.22g消泡剂以及0.16g的表面活性剂BYK171和0.20g的BYK410混入其中，初步搅拌研磨均匀后用三辊扎机辊扎约30分钟，使其颗粒的粒径在1微米，黏度为18000cps。

再配制刻蚀介质浆料：将3g乙基纤维素与27g松节油透醇充分混合搅拌2小时，加入68g玻璃粉研磨辊扎。

实施例1

一种场致发射显示器三重介质层下基板的制作方法，包括如下步骤：