[发明专利]一种有机电致发光器件的封装盖板无效

专利信息
申请号: 200910023061.9 申请日: 2009-06-25
公开(公告)号: CN101582488A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 张志刚 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 陆万寿
地址: 71202*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 电致发光 器件 封装 盖板
【权利要求书】:

1.一种有机电致发光器件的封装盖板,其特征在于,封装盖板四周的封装面上设有凸起的封装环,其宽度为10~50微米,高度为2~20微米;紫外固化胶包覆封装环,紫外固化胶固化后与封装环紧密结合;

所述的封装盖板为封装玻璃盖板,封装环为低熔点玻璃环;

或者封装盖板为封装不锈钢盖板,封装环为模具压制成型的不锈钢封装环。

2.如权利要求1所述的有机电致发光器件的封装盖板,其特征在于,所述的封装环为两条,两条封装环的间距为5~50微米。

3.如权利要求2所述的有机电致发光器件的封装盖板,其特征在于,所述的两条封装环为非连续封装环,构成每条非连续封装环的封装段长度为50~800微米,相邻封装段之间为间距200~800微米的空隙段,两条非连续封装环的封装段与空隙段交错排列。

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