[发明专利]一种有机电致发光器件的封装盖板无效

专利信息
申请号: 200910023061.9 申请日: 2009-06-25
公开(公告)号: CN101582488A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 张志刚 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 陆万寿
地址: 71202*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 电致发光 器件 封装 盖板
【说明书】:

技术领域

发明属于平板显示技术领域,涉及一种有机电致发光器件的封装盖板。

背景技术

稳定发光是实现有机电致发光器件(OLED)商品化首先要解决的问题。OLED发光层的多数有机物质对于大气中的污染物、氧气以及水汽都十分敏感。氧气以及发光层受氧化作用生成的羰基化合物是有效的淬灭剂,会显著降低OLED的发光量子效率;水汽使有机层化合物发生水解并影响导电性能,导致稳定性大大降低;用于OLED阴极的金属材料多为化学性质较为活泼的金属,极易在空气中或其他含有氧的气氛中受到侵蚀,特别是在含有水汽的环境中更容易发生电化学腐蚀,这都严重影响OLED器件的使用寿命。因此,通过OLED器件的封装保证器件内部好的密封性,尽可能的与外部环境少的接触,对于OLED器件的稳定发光至关重要。目前OLED器件的封装技术成为国内外相关研究人员的研究热点方向。

经典的OLED器件的结构为ITO/NPB/Alq/LiF/Al/封装盖板,ITO/NPB/Alq/LiF/Al称为OLED器件的前基板,封装盖板为封装玻璃盖板或封装不锈钢盖板。传统的OLED器件封装盖板的封装面为平滑光面,在该平滑封装面上涂覆环氧紫外固化胶后与OLED器件的前基板对合,在紫外光辐射下紫外固化胶固化交联完成器件封装。采用传统的OLED器件封装盖板封装的OLED器件由于密封胶具有固化缺陷、多孔性、与基板的结合力弱等原因加快了水、氧的渗透从而导致OLED器件的性能较快退化、寿命缩短。

发明内容

本发明解决的问题在于提供一种有机电致发光器件的封装盖板,克服了传统的OLED器件封装盖板封装OLED器件时,密封部位固化缺陷、多孔性、与基板的结合力弱的缺陷,有效的阻挡了氧气及水汽向OLED器件内部的渗透,降低了OLED器件退化衰变的速率,有效延长了器件的使用寿命。

本发明是通过以下技术方案来实现:

一种有机电致发光器件的封装盖板,封装盖板四周的封装面上设有凸起的封装环,其宽度为10~50微米,高度为2~20微米;紫外固化胶包覆封装环,紫外固化胶固化后与封装环紧密结合;

所述的封装盖板为封装玻璃盖板,封装环为低熔点玻璃环;

或者封装盖板为封装不锈钢盖板,封装环为模具压制成型的不锈钢封装环。

所述的封装环为两条,两条封装环的间距为5~50微米。

所述的两条封装环为非连续封装环,构成每条非连续封装环的封装段长度为50~800微米,相邻封装段之间为间距200~800微米的空隙段,两条非连续封装环的封装段与空隙段交错排列。

与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:

本发明公开的有机电致发光器件封装盖板,为封装玻璃盖板或封装不锈钢盖板,通过在封装盖板四周光滑的封接面设计环形凸起的封装环结构,克服了目前封接面平面结构的密封性不足的缺陷;通过封装环与紫外固化封装胶的相互作用、紧密结合克服了封装胶(紫外固化胶)的多孔性导致的封装不够密封的缺陷,有效地阻挡了氧气及水汽向OLED器件内部的渗透,可显著提高OLED器件的使用寿命。

本发明公开的有机电致发光器件封装盖板,适用于OLED显示器件封装以及OLED照明器件封装。

附图说明

图1是设有一条封装环的封装盖板示意图;其中,图2a为俯视图,图2b为正视图;

图2是设有两条封装环的封装盖板示意图;其中,图3a为俯视图,图3b为正视图;

图3是设有两条非连续封装环的封装盖板示意图;其中,图3a为俯视图,图3b为正视图,图3c为局部放大图;

具体实施方式

下面对本发明做详细说明,所述是对本发明的解释而不是限定。

参见图1,本发明提供一种有机电致发光器件的封装盖板1,与现有的封装盖板相比,其四周的封装面2上设有的封装环3,其厚度为10~50微米,高度为2~20微米。

参见图2,本发明还提供封装面2包含两条封装环3的封装盖板1,两条封装环3的间距为5~50微米。

参见图3,所述的两条封装环3为非连续封装环3,构成每条非连续封装环的封装段4长度为50~800微米,相邻封装段4之间为间距200~800微米的空隙段5,两条非连续封装环3的封装段4与空隙段5交错排列。

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