[发明专利]溅镀用晶圆夹表面处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面处理工艺，特别涉及一种溅镀用晶圆夹的表面处理工艺。

背景技术

溅镀工艺是一种主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，使靶材的原子被弹出而堆积在基板(substrate)表面形成薄膜的一种方法。因为溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，因此在各个行业都得到了较为广泛的应用。目前在溅镀过程中一般使用晶圆夹来装载产品，但随着时间的积累，晶圆夹表面往往会沉积大量的溅镀材料，当溅镀材料积累到一定程度后，由于沉积的溅镀材料和晶圆夹之间的附着力很差，往往会发生剥落，而发生剥落后的晶圆夹则不能再继续使用，需要进行清洗以去除沉积的溅镀材料后，才可再用于生产。因为溅镀材料和晶圆夹之间的附着力很差，故晶圆夹的使用周期较短，更换较为频繁，需要经常清洗，这样往往会影响到生产的进度。而每个晶圆夹的清洗成本一般都比较高，从而提高了企业的生产成本，故如何延长晶圆夹每次的使用时间是急需要解决的一个技术问题。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种对晶圆夹进行表面处理的工艺，通过对晶圆夹表面进行熔射处理，从而延长晶圆夹的使用时间。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案实现：

一种溅镀用晶圆夹表面处理工艺，包括如下步骤：

1)去除溅镀材料：首先将晶圆夹用药液进行浸泡，去除晶圆夹上的溅镀材料，然后将晶圆夹表面上的药液进行水洗，使晶圆夹表面上的药液去除，然后用气枪将(晶圆夹表面吹干；

2)一次喷砂：使用砂材轰击晶圆夹表面，使晶圆夹表面粗糙，然后用气枪吹净晶圆夹表面上的砂材；

3)对晶圆夹进行熔射处理：用熔融态的铝材料溅射到晶圆夹的表面上，让铝材料在晶圆夹表面均匀沉积；

4)二次喷砂：使用研磨材料轰击已经熔射铝材料的晶圆夹表面，使晶圆夹表面干净、整洁，然后用气枪吹净晶圆夹表面的研磨材质

5)清洗：先用高压水进行清洗，然后用超声波清洗，再然后用超纯水润洗，最后用气枪将晶圆夹表面水分去除；

6)干燥：将晶圆夹进行无尘干燥。

依上述主要技术特征，所述铝材料在晶圆夹表面的粗糙度Rz为110-150μm。

依上述主要技术特征，步骤4)中超声波清洗的时间为3-5分钟。

依上述主要技术特征，步骤4)中用超纯水润洗的时间为20-30分钟。

依上述主要技术特征，步骤5)中温度为150℃，干燥时间为2.5～3小时。

上述技术方案具有如下有益效果：在本发明溅镀用晶圆夹表面处理工艺中，将晶圆夹表面的溅镀材料去除后，又对晶圆夹表面进行了喷砂和熔射处理，使晶圆夹表面上不仅有一定的粗糙度，其上还附有一层铝材料，从而可以有效的增加晶圆夹与溅镀材料之间的附着力。因此可有效的延长晶圆夹的使用周期，从而可以降低晶圆夹的清洗费用，提高生产效率，降低生产成本。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1是本发明实施例的步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细的介绍：

如图1所示，作为本发明的一个优选实施例，该溅镀用晶圆夹表面处理工艺包括如下步骤：

1)去除溅镀材料：首先将晶圆夹用药液进行浸泡，去除晶圆夹上的溅镀材料，然后将晶圆夹表面上的药液进行水洗，使晶圆夹表面上的药液去除，然后用气枪将晶圆夹表面吹干；

2)一次喷砂：使用砂材轰击晶圆夹表面，使晶圆夹表面粗糙达到一定程度，然后用气枪吹净晶圆夹表面上的砂材；

3)对晶圆夹进行熔射处理：用熔融态的铝材料溅射到晶圆夹的表面上，让铝材料在晶圆夹表面均匀沉积，铝材料在晶圆夹表面的粗糙度Rz为125μm；

4)二次喷砂：使用研磨材料轰击已经熔射铝材料的晶圆夹表面，使晶圆夹表面干净、整洁、美观，然后用气枪吹净晶圆夹表面的研磨材质。

5)清洗：先用高压水进行清洗，然后用超声波清洗4分钟，再然后用超纯水润洗25分钟，最后用气枪将晶圆夹表面水分去除；

6)干燥：将晶圆夹在150℃温度环境下进行3小时无尘干燥。