[发明专利]用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备无效
| 申请号： | 200910027562.4 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101559628A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;冯唐忠 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光有限公司;江阴德飞激光设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B23K26/38;G02B17/08;H01L21/304 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215021江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 切割 大幅面 micro phone 芯片 紫外 激光设备 | ||
【权利要求书】：
1.用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备，包括紫外激光器(1)和加工平台(8)，其特征在于：所述紫外激光器(1)的输出端设置有光闸(2)，光闸(2)的输出端连接有扩束镜(3)，扩束镜(3)的输出端布置有第一反射镜(4)，第一反射镜(4)衔接第二反射镜(5)，第二反射镜(5)衔接第三反射镜(6)，第三反射镜(6)的输出端连接有聚焦镜(7)，聚焦镜(7)正对于加工平台(8)；紫外激光器(1)发出的激光入射到光闸(2)，激光经过光闸(2)垂直入射到扩束镜(3)，经过扩束镜(3)后的激光依次入射到第一反射镜(4)、第二反射镜(5)及第三反射镜(6)，反射后的激光垂直入射到聚焦镜(7)，透过聚焦镜(7)的激光聚焦于加工平台(7)上。
2.根据权利要求1所述的用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备，其特征在于：所述紫外激光器(1)的输出波长为355nm。
3.根据权利要求1所述的用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备，其特征在于：在加工平台(8)的一侧设置有除尘装置。
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