[发明专利]印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构

权利要求书

1.一种印刷电路板载板温差电池的制作方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：

步骤一、采用覆铜基板材料作基板，

步骤二、在所述基板上进行机械垂直钻若干通孔作业，

步骤三、钻通孔后进行除胶渣作业，在通孔壁进行电镀铜作业，

步骤四、电镀铜后进行通孔内电镀锡作业，

步骤五、镀锡后在所述基板的正面和背面铜面上分别压上干膜I和干膜II，

步骤六、将压上干膜I和干膜II的基板分别用一次干膜底片I和一次干膜底片II依次进行曝光和显影作业，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，所述一次干膜底片I和一次干膜底片II的设计采用所述通孔与通孔串联间隔的方式，

步骤七、将所述裸露出的铜面蚀刻掉，形成所述通孔与通孔串联的图形，再去除干膜I和干膜II，

步骤八、在去除干膜I和干膜II后的基板的正面和背面铜面上再一次分别压上新的干膜I和干膜II，然后再使用二次干膜底片I和二次干膜底片II对所述新的干膜I和干膜II进行曝光和显影作业，再一次在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，所述二次干膜底片I和二次干膜底片II以所述通孔与通孔间隔遮蔽的方式设计，

步骤九、将被所述二次干膜底片I和二次干膜底片II设计遮蔽未曝光无干膜覆盖的通孔内的锡金属剥除，并去除步骤八中所述的再一次压上的干膜I和干膜II，形成不同金属导体的温差电偶，

步骤十、在形成温差电偶的基板表面印刷防焊漆，

步骤十一、依第一颗通孔和最后一颗通孔为两个端点，使用导线连接所述第一颗通孔和所述最后一颗通孔形成回路。

2.一种印刷电路板载板温差电池的制作方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：

步骤一、采用覆铜基板材料作基板，

步骤二、在所述基板上进行机械垂直钻若干通孔作业，

步骤三、钻通孔后在所述基板的正面和背面铜面上分别压上干膜I和干膜II，

步骤四、将压上干膜I和干膜II的基板分别用一次干膜底片I和一次干膜底片II依次进行曝光和显影作业，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，所述一次干膜底片I和一次干膜底片II的设计采用所述所述通孔与通孔串联间隔的方式，

步骤五、将所述裸露出的铜面蚀刻掉，形成所述通孔与通孔串联的图形，再去除干膜I和干膜II，

步骤六、以所述通孔与通孔间隔塞不同金属棒的方式，在第一颗通孔内塞一种金属棒，在第二颗通孔内塞另一种金属棒，形成不同金属导体的温差电偶，

步骤七、在通孔内塞金属棒的基板表面依次进行表面化银和印刷表面保护漆作业，

步骤八、依第一颗通孔和最后一颗通孔为两个端点，使用导线连接所述第一颗通孔和所述最后一颗通孔形成回路。

3.一种印刷电路板载板温差电池结构，其特征在于：所述温差电池结构包括基板(1)，所述基板(1)采用覆铜基板材料，在所述基板(1)上设置有若干垂直通孔(1.1)，所述通孔(1.1)壁上镀有铜(2)，在镀有铜(2)的通孔(1.1)壁上以所述通孔与通孔间隔的方式镀有锡(3)，在所述基板(1)的正面和背面铜面上设置有所述通孔(1.1)与通孔(1.1)串联的图形，形成不同金属导体的温差电偶，在形成温差电偶的基板表面涂有防焊漆(14)，依第一颗通孔和最后一颗通孔为两个端点，使用导线连接所述第一颗通孔和所述最后一颗通孔形成回路。