[发明专利]印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构

说明书

(一)技术领域

本发明涉及一种印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构。主要用于为印刷电路板提供电力，还可以成为一个独立温差电池。属电子技术领域。

(二)背景技术

在本发明作出以前，温差电池制作方式为使用导电膏连接固体金属材料形成串联。采用此方式作业会使金属材料容易松动脱落，并且体积较大，不可使用印刷电路板设备作业。

(三)发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能适合印刷电路板流程的印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构。

本发明的目的是这样实现的：一种印刷电路板载板温差电池的制作方法，所述方法包括以下工艺过程：

方案一：

步骤一、采用覆铜基板材料作基板，

步骤二、在所述基板上进行机械垂直钻若干通孔作业，

步骤三、钻孔后进行除胶渣作业，在孔壁进行电镀铜作业，

步骤四、电镀铜后进行孔内电镀锡作业，

步骤五、镀锡后在所述基板的正面和背面铜面上分别压上干膜I和干膜II，

步骤六、将压上干膜I和干膜II的基板分别用一次干膜底片I和一次干膜底片II依次进行曝光和显影作业，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，所述一次干膜底片I和一次干膜底片II的设计采用孔与孔串联间隔的方式，

步骤七、将所述裸露出的铜面蚀刻掉，形成孔与孔串联的图形，再去除干膜I和干膜II，

步骤八、在去除干膜I和干膜II后的基板的正面和背面铜面上再一次分别压上新的干膜I和干膜II，然后再进行曝光和显影作业，再一次在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，所述二次干膜底片I和二次干膜底片II以孔与孔间隔遮蔽的方式设计，

步骤九、将被二次干膜底片I和二次干膜底片II设计遮蔽未曝光无干膜覆盖的孔内的锡金属剥除，并去除所述重新压上的干膜I和干膜II，形成不同金属导体的温差电偶，

步骤十、在形成温差电偶的基板表面印刷防焊漆，

步骤十一、依第一颗孔和最后一颗孔为两个端点，使用导线连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。

方案二：

步骤一、采用覆铜基板材料作基板，

步骤二、在所述基板上进行机械垂直钻若干通孔作业，

步骤三、钻孔后在所述基板的正面和背面铜面上分别压上干膜I和干膜II，

步骤四、将压上干膜I和干膜II的基板分别用一次干膜底片I和一次干膜底片II依次进行曝光和显影作业，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，所述一次干膜底片I和一次干膜底片II的设计采用所述孔与孔串联间隔的方式，

步骤五、将所述裸露出的铜面蚀刻掉，形成孔与孔串联的图形，再去除干膜I和干膜II，

步骤六、以孔与孔间隔塞不同金属棒的方式，在第一颗孔内塞一种金属棒，在第二颗孔内塞另一种金属棒，形成不同金属导体的温差电偶，

步骤七、在孔内塞金属棒的金属基板表面依次进行表面化银和印刷漆作业，

步骤八、依第一颗孔和最后一颗孔为两个端点，使用导线连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。

本发明印刷电路板载板温差电池结构，所述温差电池结构包括基板，所述基板采用覆铜基板材料，在所述基板上设置有若干垂直通孔，所述孔壁上镀有铜，在镀有铜的孔壁上以孔与孔间隔的方式镀有锡，在所述基板的正面和背面铜面上设置有孔与孔串联的图形，形成不同金属导体的温差电偶，在形成温差电偶的基板表面涂有漆，依第一颗孔和最后一颗孔为两个端点，使用导线连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。

本发明印刷电路板载板温差电池结构，所述温差电池结构包括包括基板，所述基板采用覆铜基板材料，在所述基板上设置有若干垂直通孔，在设置有孔的基板的正面和背面铜面上设置有孔与孔串联的图形，以孔与孔间隔塞不同金属棒的方式进行串联，在第一颗孔内塞一种金属棒，在第二颗孔内塞另一种金属棒，形成不同金属导体的温差电偶，在孔内塞金属棒的金属基板表面依次化银和涂漆，依第一颗孔和最后一颗孔为两个端点，使用导线连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。

采用塞贝克(Seebeck)效应制作温差电池，利用温度差异，把两种不同的金属导体接成闭合电路，把它的两个接点分别置于温度不同的两个环境中，则电路中就会有电流产生，使热能直接转化为电能的装置。

电池一般把若干个温差电偶串联起来，如果将许多温差电偶连接起来组成模块，就可得到足够高的电压和电流，形成一个温差发电机。