[发明专利]多层线路板生产用镀铜液无效
| 申请号： | 200910030625.1 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101864585A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨雪林 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 生产 镀铜 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层线路板生产用镀铜液，其特征是：按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：
CuSO4·5H2O：39.27～51.05g/L；
CuSO4：10.00～13.00g/L；
H2SO4：190.00～220.00g/L；
HCl：0.040～0.060g/L；
电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；
所述镀铜液的溶剂为去离子水。
2.根据权利要求1所述的多层线路板生产用镀铜液，其特征是：所述电镀光亮剂包括如下四种试剂，按浓度计为：
S-(3-丙酰胺)-硫化丙磺酸钠：0.1g/L；
PEG(6000)：10.0g/L；
丙烯酸酰胺：34.0g/L；
丙三醇：6.7g/L。
3.根据权利要求1所述的多层线路板生产用镀铜液，其特征是：所述镀铜液的工作温度为22～27℃。
4.根据权利要求3所述的多层线路板生产用镀铜液，其特征是：所述镀铜液的工作温度为25℃。
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