[发明专利]多层线路板生产用镀铜液

说明书

技术领域

本发明涉及电镀领域，特别是一种镀铜液。

背景技术

高档多层板，指的是大板面，小孔经(孔径≤φ0.3mm)，板厚和孔经比≥6∶1，高密度细导线的14-20层及以上的多层印制板。这类多层印制板，有的应用于航空航天领域，有的用在大型计算机上。这类板，对质量要求极其严格和苛刻，例如孔化失效率必须要＜1×10^-10，即成千上万个孔不允许有一个孔失效。孔壁镀铜厚度必须≥25um，镀层延展性必须≥15％，结合力要大，进行288℃10秒钟6循环的热冲击试验，镀层应不出现断裂或产生微裂纹的现象。这些苛刻要求，一般镀铜液配方很难满足上述要求。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种多层线路板生产用镀铜液，该镀铜液可有效降低镀层出现断裂或产生微裂纹的现象。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多层线路板生产用镀铜液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：

CuSO₄·5H₂O：39.27～51.05g/L；

CuSO₄：10.00～13.00g/L；

H₂SO₄：190.00～220.00g/L；

HCl：0.040～0.060g/L；

电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；

所述镀铜液的溶剂为去离子水。

所述电镀光亮剂包括如下四种试剂，按浓度计为：

S-(3-丙酰胺)-硫化丙磺酸钠：0.1g/L；

PEG(6000)：10.0g/L；

丙烯酸酰胺：34.0g/L；

丙三醇：6.7g/L。

所述镀铜液的工作温度为22～27℃。

所述镀铜液的工作温度为25℃。

本发明的镀铜液可用于高档多层板的镀铜工艺，所用的电镀光亮剂为shadd-Cu1(此为业内专用型号术语，本例不再详述)。

本发明的有益效果是：本发明的镀铜液的酸、铜比大，配制后的镀铜液中H₂SO₄∶Cu²⁺＝(17～20)∶1，具有优良的交换能力和溶液分散能力，且深镀性能好。

具体实施方式

实施例：一种多层线路板生产用镀铜液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：

CuSO₄·5H₂O：39.27～51.05g/L；

CuSO₄：10.00～13.00g/L；

H₂SO₄：190.00～220.00g/L；

HCl：0.040～0.060g/L；

电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；

所述镀铜液的溶剂为去离子水。

所述电镀光亮剂包括如下四种试剂，按浓度计为：

S-(3-丙酰胺)-硫化丙磺酸钠：0.1g/L；

PEG(6000)：10.0g/L；

丙烯酸酰胺：34.0g/L；

丙三醇：6.7g/L。

所述镀铜液的工作温度为22～27℃。

所述镀铜液的工作温度为25℃。

本发明的镀铜液可用于高档多层板的镀铜工艺，所用的电镀光亮剂为shadd-Cu1(此为业内专用型号术语，本例不再详述)。

本发明具体实施例的配方参见表1：

表1：(单位：浓度g/L)

应用本发明的镀铜液进行镀铜可具有优良的孔中交换能力，溶液分散能力和深镀性能好，加上使用小阴极电流密度、长电镀时间，配合阴极移动、振动及上下左右对称挂板等工艺措施，可使高档多层板的孔化电镀能够获得较均匀的电镀层，该电镀层的孔壁铜层最厚与最薄极差＜15um，结合力强，延展性＞15％，分布力(throwing power)达到80％。本发明使得高档多层板生产的批量生产成为可能，提升了印制板生产的技术水平，提高了市场的竞争能力。