[发明专利]一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法无效

专利信息
申请号: 200910031376.8 申请日: 2009-04-30
公开(公告)号: CN101550560A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 黄明 申请(专利权)人: 健鼎(无锡)电子有限公司
主分类号: C25C1/12 分类号: C25C1/12;C25C7/08
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 代理人: 殷红梅
地址: 214101江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硫酸铜 解法 剥除 电镀 夹头 方法
【权利要求书】:

1、一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法,其特征是:采用以下工艺步骤:

(1)、将V型铜座阳极导线连接杆连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆连结整流机阴极,将下料后的飞靶放在V型铜座上,在电解槽内进行电解;通电后飞靶夹头上的铜沉积在阴极铜板上;电解时间为:12~18min,电流密度为:6~10A/ASD;

(2)、飞靶夹头电解后有剩余部分的铜无法电解处理完,然后放入微蚀槽作化学咬蚀处理,8~12min.

(3)、飞靶夹头经化学咬蚀处理后,再进行高位水洗1~2mi n,水位需淹没飞靶铜排上端;

(4)、飞靶夹头经高位水洗后即可上料。

2、根据权利要求1所述的一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法,其特征在于所述电解槽内电解溶液为含有CuSO4的H2SO4溶液,H2SO4浓度为:180-220g/l,CuSO4浓度为:60-90g/l。

3、根据权利要求1所述的一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法,其特征在于所述微蚀槽内微蚀液由H2SO4:60~80重量%及H2O2:20~40重量%配制而成。

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