[发明专利]一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种硫酸铜电解法剥除PCB电镀飞靶夹头残铜处理的方法，具体的说是使用硫酸铜电解的方法来剥除飞靶夹头上的残铜，属于飞靶夹头残铜处理技术领域。

背景技术

随着我国电镀行业的发展，污染问题日趋严重，每年电镀废液排放量约4亿吨，且污液中含有的大量有毒有害的氰化物和重金属离子对环境产生了很大的危害。在已有技术中，使用的是硝酸或硫酸双氧水混合液来剥除飞靶夹头上的残铜，采用这种方式进行剥挂，剥挂废液中含有重金属CU，不仅严重污染环境，废液难以处理，而且成本浪费很大。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法，不仅不会产生含重金属铜的废液，而且还可以回收飞靶夹头上的残铜；既保护了环境，又可以回收铜。

按照本发明提供的技术方案，一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法，采用以下工艺步骤：

1、将V型铜座阳极导线连接杆连接整流机阳极，挂铜板的阴极导杆连结整流机阴极，将下料后的飞靶放在V型铜座上，在电解槽内进行电解；通电后飞靶夹头上的铜就会沉积在阴极铜板上达到剥挂的目的；电解时间为：12～18min，电流密度为：6～10A/ASD；

2、飞靶夹头电解后有剩余部分的铜无法电解处理完，然后放入微蚀槽作化学咬蚀处理8～12min，微蚀槽温度：室温；

3、飞靶夹头经化学咬蚀处理后，再进行高位水洗1～2min，水位需淹没飞靶铜排上端；

4、飞靶夹头经高位水洗后即可上料。

所述电解槽内电解溶液为含有CuSO4的H2SO4溶液，H2SO4浓度为：180-220g/l，CuSO4浓度为：60-90g/l；

所述微蚀槽内微蚀液由H2SO4为：60～80重量％及H2O2为：20～40重量％配制而成。所述H₂SO₄浓度为：50％；H₂O₂浓度为：35％。

本发明与已有技术相比具有以下优点：

本发明根椐硫酸铜作电镀的原理，用硫酸铜来作电解液，用现有飞靶夹具上的铜作可溶性阳极，用钛板或铜板作阴极，通电后铜在阴极上沉积，达到剥挂的功能；工艺简单，操作简便，成本低廉，不会产生重金属废液对环境污染小，可以将铜提出回收处理再利用节约资源。

附图说明

图1是本发明结构主视图。

具体实施方式

下面本发明将结合附图中的实施例作进一步描述：

实施例一：

本发明一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法，采用以下工艺步骤：

如图1所示：包括V型铜座1、V型铜座阳极导线连接杆2、挂铜板的阴极导杆3、阴极铜板或钛板4、电解槽5等。

本发明电解槽5槽体材质采用PP制成。夹头采用钛质夹头，每只飞靶56个夹头。假片(阴极)使用钢板或铜板，每只飞靶使用6片假片。

1、将下料后的飞靶放在V型铜座1上，在电解槽5内进行电解，V型铜座阳极导线连接杆2连接整流机阳极，挂铜板的阴极导杆3连结整流机阴极(整流机规格：1500A/12V)，电解槽5内为硫酸及硫酸铜配制的电解液：所述电解槽内电解溶液为含有CuSO4的H2SO4溶液，H2SO4浓度为：190g/l，CuSO4浓度为：65g/l。通电后飞靶夹头上的铜就会沉积在阴极铜板4上达到剥挂的目的；电解时间为：12min，电流密度为：6A/ASD。

2、飞靶夹头上的铜电解后还有极少部分的铜无法电解处理完，然后放入微蚀槽作化学咬蚀处理8min.微蚀槽温度：室温.微蚀槽使用硫酸(H2SO4)与双氧水(H2O2)配制成微蚀液，微蚀液取硫酸(H2SO4)60重量％及双氧水(H2O2)40重量％配制而成。所述H2SO4浓度为：50％；H2O2浓度为：35％。

3、飞靶夹头经化学咬蚀处理后再进行高位水洗1～2min，水位需淹没飞靶铜排上端。

4、经高位水洗后即可上料。

本发明的电解原理：

夹头上的铜(CU)失去电子变成铜离子(CU²⁺)分布在电解液中，电解液中的铜离子(CU²⁺)在阴极铜板得到电子还原成铜(CU)并沉积在阴极铜板板面，达到将夹头上的铜剥除的目的.