[发明专利]PLC光纤分路器的封装方法

权利要求书

1.一种PLC光纤分路器的封装方法，其特征在于：包括以下步骤

1)采用火焰水解法或者化学气相淀积工艺，在硅片上生长一层SiO2，其中掺杂磷、硼离子，作为波导下包层；

2)采用FHD或者CVD工艺，在下包层上再生长一层SiO2，作为波导芯层，其中掺杂锗离子，获得需要的折射率差；

3)通过退火硬化工艺，使前面生长的两层SiO2变得致密均匀；

4)进行光刻，将需要的波导图形用光刻胶保护起来；

5)采用反应离子刻蚀工艺，将非波导区域刻蚀掉；

6)去掉光刻胶，采用FHD或者CVD工艺，在波导芯层上再覆盖一层SiO2，其中掺杂磷、硼离子，作为波导上包层；

7)通过退火硬化工艺，使上包层SiO2变得致密均匀；

8)将平面波导分路器上的各个导光通路与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用胶将其粘合在一起。

2.根据权利要求1所述的PLC光纤分路器的封装方法，其特征在于：在所述步骤5)中的刻蚀工艺过程中，将波导侧壁制成陡直且光滑的。

3.一种PLC光纤分路器的封装方法，其特征在于：包括以下步骤

1)在玻璃基片上溅射一层铝，作为离子交换时的掩模层；

2)进行光刻，将需要的波导图形用光刻胶保护起来；

3)采用化学腐蚀，将波导上部的铝膜去掉；

4)将做好掩模的玻璃基片放入含Ag+-Na+离子的混合溶液中，进行离子交换，Ag+离子提升折射率，得到沟道型光波导；

5)对沟道型光波导施以电场，将Ag+离子驱向玻璃基片深处，得到掩埋型玻璃光波导；

6)将平面波导分路器上的各个导光通路与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用胶将其粘合在一起。