[发明专利]PLC光纤分路器的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光纤分路器的封装方法，尤其是涉及一种PLC光纤分路器的封装方法，属于光纤电子技术领域。

背景技术

目前光分路器主要有两种类型：一种是采用传统光无源器件制作技术(拉锥耦合方法)生产的熔融拉锥式光纤分路器；另一种是采用集成光学技术生产的平面光波导(PLC)分路器。PLC分路器是当今国内外研究的热点，具有很好的应用前景。

随着FTTH的蓬勃发展，PLC(Planar Lightwave Circuit，平面光路)已经成为光通信行业使用频率最高的词汇之一，而PLC的概念并不限于我们光通信人所熟知的光分路器和AWG，其材料、工艺和应用也多种多样，200810032828.X的发明公开了一种平面波导光分路器的封装结构及其制备方法，包括平面波导分路器核(20)固定于外封壳下壳(18)内，输入端橡胶帽组件(15)和输出端橡胶帽组件(17)分别从所述的分路器核(20)两端穿入，并固定在所述下壳(18)的端口，实现两端光纤松套管(13)直接输出，输入端光纤和输出端光纤均由全长松套管(13)保护，外封壳上壳(19)固定在外封壳下壳(18)上。但这种工艺方法的缺点是可靠性不够强。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺过程容易实现且产品可靠性强的PLC光纤分路器的封装方法。

PLC光器件一般在六种材料上制作，它们是：铌酸锂(LiNbO3)、III-V族半导体化合物、二氧化硅(SiO2)、SOI(Silicon-on-Insulator，绝缘体上硅)、聚合物(Polymer)和玻璃。表1是常PLC波导材料的特性对比表。铌酸锂波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形成波导，波导结构为扩散型。InP波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或者InP/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形。二氧化硅波导以硅片为称底，以不同掺杂的SiO2材料为芯层和包层，波导结构为掩埋矩形。SOI波导是在SOI基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形。聚合物波导以硅片为称底，以不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层，波导结构为掩埋矩形。玻璃波导是通过在玻璃材料上扩散Ag离子形成波导，波导结构为扩散型。