[发明专利]一种侧面组装的金纳米棒标记抗体定量检测氨苄青霉素的方法无效
申请号: | 200910035792.5 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101699286A | 公开(公告)日: | 2010-04-28 |
发明(设计)人: | 胥传来;朱颖越;陈伟;徐丽广;马伟;彭池方 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | G01N33/53 | 分类号: | G01N33/53;G01N33/531;G01N15/02 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 时旭丹;刘品超 |
地址: | 214122 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 侧面 组装 纳米 标记 抗体 定量 检测 氨苄青霉素 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种侧面组装的金纳米棒标记抗体定量检测氨苄青霉素的方 法,属于免疫检测技术领域。
背景技术
氨苄青霉素是半合成的青霉素,是在青霉素G侧链羧基的α位引入氨基,改 变了它的极性,使其更容易透过细菌细胞膜,扩大了抗菌谱,结构为:
氨苄青霉素耐酸不耐酶,内服或肌肉注射均易吸收,对大多数革兰氏阳性 菌的效力不如青霉素。特点是对革兰氏阴性菌,如大肠埃希菌、变形杆菌、沙 门菌等均有较强的作用。同时它具有耐酸的特征,避免了天然青霉素不宜内服 的缺点,这就为临床给药提供了很大的方便,在临床上得以广泛应用。主要用 于上述敏感菌所致的呼吸道感染、胃肠道感染、尿路感染、软组织感染、脑膜 炎、败血症、心内膜炎等。氨苄青霉素临床不良反应主要以过敏性皮疹、过敏 性休克和胃肠道反应为主。氨苄青霉素是治疗奶牛和其他食用动物疾病的常用 药物之一,残留在动物性食品中的氨苄青霉素类药物会对人体、环境造成巨大 的危害,目前迫切需要开发快速、廉价、易于操作的检测方法对其进行检测。
当今国际上常用的氨苄青霉素残留检测的方法有:微生物法、色谱法、免 疫分析法等。微生物检测的灵敏度不高且时间消耗长,而仪器分析方法不仅需 要昂贵的仪器设备,对操作人员的要求也比较高,需要经过复杂的样品前处理 才能进行。国外早已经开展了对氨苄青霉素抗生素免疫分析方法的研究,常用 的方法为酶联免疫分析法(ELISA)、放射免疫法(RIA)和荧光免疫测定法(FIA 等),其中ELISA最为常用,这类方法是将包被原包被酶标板,加入药物及抗药 物抗体,再加入酶标二抗,即检测抗体,最后加入底物显色,一定时间后,用 酶标仪检测某一特定波长的吸光度值,根据已知标准品含量计算样品中待测药 物的浓度,此操作也存在繁琐,费时的缺点。
激光粒度仪(Dynamic light scattering,DLS)技术由于可以用来对胶体、纳米 颗粒和蛋白质进行的快速检测,通过测量其尺寸、多分散性以及zeta电位,优 化其稳定性与储存能力,判断蛋白质是否聚集;筛选最优化的结晶条件;并可 对仅2μL的样品进行寡聚物研究,仅需几纳克的原料物质。对于金纳米棒而言, 其组装的大小可以用激光粒度仪来测定。国内目前为止尚未见有利用金纳米棒 的激光粒度仪的信号达到对体外目标物检测的报道,本发明弥补了这一空白。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有高灵敏性、特异性、准确度、操作方法简单 并快速的金纳米棒标记抗体侧面组装的免疫检测方法,用于氨苄青霉素残留的 快速检测。
本发明的技术方案:一种侧面组装的金纳米棒标记抗体定量检测氨苄青霉 素的方法,首先分别将氨苄青霉素抗体及包被原修饰到金纳米棒上去,再加氨 苄青霉素标准品或待测上清液,氨苄青霉素标准品与包被原竞争修饰在金纳米 棒上的抗体,随着加入的氨苄青霉素标准品的量的不同,所形成的抗体与包被 原的金纳米棒的侧面组装的免疫聚合物的粒径大小不同,由此用激光粒度仪进 行检测而完成对含氨苄青霉素待测样品的检测;步骤为:
(1)氨苄青霉素抗体及包被原与金纳米棒的偶联:
a.抗体与金纳米棒偶联:0.5mL、100μg/mL的氨苄青霉素抗体逐滴加入用 0.1mol/L的碳酸钾预调至pH 8.5-8.8、0.5mL、2n mol/L金纳米棒溶液中,室温 震荡混匀,37℃反应1h,反应结束6000rpm离心20min,去除未结合的抗体, 重悬在pH 7.4、含0.5%聚乙二醇PEG20000的0.01mol/L的PBS中,制得氨苄青 霉素抗体修饰的金纳米棒探针;
b.包被原与金纳米棒偶联:0.5mL、100μg/mL的氨苄青霉素包被原逐滴加 入用0.1mol/L的盐酸预调至pH 5、0.5mL、2n mol/L的金纳米棒溶液中,室温 震荡混匀,37℃反应1h,反应结束6000rpm离心20min,去除未结合的包被原, 重悬在pH 7.4、含0.5%PEG20000的0.01mol/L的PBS中,制得氨苄青霉素包被 原修饰的金纳米棒探针;
(2)金纳米棒侧面组装
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