[发明专利]采用COB技术和阵列化互连的白光LED光源模块有效
| 申请号： | 200910036911.9 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101551067A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 李炳乾;郑同场 | 申请（专利权）人： | 深圳市成光兴实业发展有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V15/02;F21V19/00;F21V5/00;F21V9/10;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02 |
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| 地址： | 518100广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 cob 技术 阵列 互连 白光 led 光源 模块 | ||
1.一种采用COB技术和阵列化互连的白光LED光源模块，其 特征在于包括：具有开口的模块壳体、设置在模块壳体内部的电路板、 以阵列形式设置在电路板上的LED芯片阵列、将LED芯片阵列封装 在所述电路板上的芯片封装胶、将所述模块壳体的开口遮盖起来的高 透光出光板、涂设在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片阵列的 表面上的荧光物质层。
2.根据权利要求1所述的采用COB技术和阵列化互连的白光LED 光源模块，其特征在于：所述电路板上具有铜箔焊盘、与所述铜箔焊 盘连接的电源正极和电源负极，LED芯片阵列电性地连接在所述电 源正极和电源负极之间。
3.根据权利要求1所述的采用COB技术和阵列化互连的白光LED 光源模块，其特征在于：采用COB技术，单个发光器件的体积远小 于封装后的体积，可以在小尺寸范围集中大量的发光器件。
4.根据权利要求1所述的采用COB技术和阵列化互连的白光LED 光源模块，其特征在于：采用阵列化芯片连接结构，每一个LED芯 片或封装好的LED器件都是电路连接阵列中的一个节点。
5.根据权利要求1所述的采用COB技术和阵列化互连的白光LED 光源模块，其特征在于：所述壳体的内表面、所述电路板的表面涂设 反光率高的物质层。
6.根据权利要求1所述的采用COB技术和阵列化互连的白光LED 光源模块，其特征在于：所述壳体由导热材料制成，并且壳体上面加 工有用于散热和固定安装的孔槽。
7.根据权利要求1所述的采用COB技术和阵列化互连的白光LED 光源模块，其特征在于：所述高透光出光板为毛玻璃板或者改变光发 射角度的透明板或者表面加工有微透镜阵列的透明板。
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