[发明专利]采用COB技术和阵列化互连的白光LED光源模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源模块，尤其涉及一种采用COB技术和阵列 化互连的白光LED光源模块。

背景技术

现有技术中的白光LED灯具一般是产生蓝光的LED芯片与荧光 物质层紧贴并被封装在一个密闭空间内以形成白光LED。

这种结构的缺点为：产生蓝光LED芯片与荧光物质层形成一个 整体，因此两者无法相互分离，从而导致一些问题，比如由于直接在 蓝光LED芯片上涂荧光粉，因此荧光粉的均匀性难以控制，进而导 致最后形成的白光LED成品的光亮度一致性差，并且难以在成品制 造后调整成品白光LED灯具的色温；又比如由于荧光粉直接接触蓝 光LED芯片的管芯，因此蓝光LED芯片发出的热量促使荧光粉的工 作温度偏高，最终加快了荧光粉的老化衰减过程，降低了荧光粉的寿 命，最终影响了整个白光LED灯具的使用寿命。

此外，公开号为CN101017814A的发明专利申请公开了一种隔离 式荧光膜白光LED灯。在这种结构中，预先用荧光粉等材料制成荧 光膜，再将荧光膜与LED芯片保持适当距离设在LED芯片发光面的 前方，最后将荧光膜与LED芯片封装在一个密闭空间内从而形成隔 离式荧光膜白光LED灯。公开号为CN101294662A的发明专利申请 公开了一种白光LED照明灯具及其制造方法。在这种结构和方法中， 将冷色LED光源与透光层密封在一个空间内，将涂有荧光物质层的 透光载体设于透光层前方的灯具壳体上以形成白光LED。

与产生蓝光的LED芯片与荧光物质层紧贴并被封装在一个密闭 空间内的现有技术相比，CN101017814A和CN101294662A公开的白 光LED灯具的荧光粉与LED芯片未紧密贴附，进而在一定程度上减 少了二者之间产生热的相互影响，因此既能激发荧光物质混成白光， 又降低荧光粉工作温度，在一定程度上延长了白光LED灯的使用寿 命，提升了白光LED灯的整体性能。

然而，CN101017814A和CN101294662A公开的白光LED灯具 的缺点在于：一是对激发光的均匀性考虑不够，给荧光粉的涂抹工艺 带来不便，也就是难以实现荧光粉的均匀涂抹，因此所制得的白光的 光亮度一致性较差；二是LED芯片封装密度难于提高，从而限制了 光源模块单位面积的亮度和输出光通量的提高；三是电路连接方式采 用传统的串并联形式，当芯片数量很多时，光源可靠性和寿命都受到 影响；四是结构和工艺上仍有可以提高的地方，对产品的后继使用考 虑不够。

因而，有必要提供一种改良的白光LED光源模块，以便克服现 有技术的缺点与不足。

发明内容

本发明的目的是提供一种光亮度均匀、亮度高、可靠性好、结构 紧凑、制作工艺简单、后继设计使用方便的白光LED光源模块。

为了实现上述目的，本发明提供一种采用COB技术和阵列化互 连的白光LED光源模块，包括具有开口的模块壳体(1)、设置在模 块壳体(1)内部的电路板(2)、设置在电路板(2)上的LED芯片 阵列(3)、将LED芯片阵列(3)封装在所述电路板(2)上的封装 胶(4)、将所述模块壳体(1)的开口遮盖起来的高透光出光板(5)、 涂设在所述高透光出光板(5)上更加靠近所述LED芯片(3)的表 面上的荧光物质层(6)。

本发明的优点在于：光亮度均匀、亮度高、可靠性好、结构紧凑、 制作工艺简单、后继设计使用方便。

下面将结合附图，通过优选实施例详细描述本发明。

附图说明

图1是本发明白光LED光源模块的剖视结构示意图。

图2是本发明白光LED光源模块的LED芯片采用阵列化互连的 结构示意图。

图3是本发明白光LED光源模块的LED芯片采用阵列化互连的 电路原理图。

具体实施方式

现在参考附图对本发明进行描述。

如图1-3所示，本发明提供的白光LED光源模块包括具有开口 的模块壳体1、设置在模块壳体1内部的电路板2、设置在电路板2 上的LED芯片阵列3、将LED芯片阵列3封装在所述电路板2上的 封装胶4、将所述模块壳体1的开口遮盖起来的高透光出光板5、涂 设在所述高透光出光板5上更加靠近所述LED芯片3的表面上的荧 光物质层6。