[发明专利]可防水的电子装置散热结构

权利要求书

1.一种可防水的电子装置散热结构，其至少包含：

一壳体结构，其至少具有一第一通风孔、一第二通风孔、一第一排水孔及一第二排水孔；

一隔间结构，设置于该壳体结构内部，以将该壳体结构内部分隔成彼此连通的一入风腔室、一风扇室、一出风腔室及一容置空间，该容置空间位于该风腔室、风扇室及出风腔室的下部，且可容置有一集成电路板；

一风扇，设置于该风扇室内，以使气流由该第一通风孔与该第二通风孔流动进出，且气流依序流经该入风腔室、该风扇室、该容置空间及该出风腔室；

其特征在于，该入风腔室包含一入风腔室底板与一入风通风颈，该入风腔室底板与该第一排水孔相衔接，使得该入风腔室藉由该第一排水孔与外界空间相连通，该入风通风颈的入风口与该第一通风孔被设置成彼此错位；该出风腔室包含一出风腔室底板、一出风通风颈与一防水挡板，该出风腔室底板与该第二排水孔相衔接，使得该出风腔室藉由该第二排水孔与外界空间相连通，该防水挡板被设置在该出风通风颈的出风口与该第二通风孔之间，且彼此之间存有空隙，该防水挡板面尺寸必须大于出风通风颈的尺寸。

2.如权利要求1所述的可防水的电子装置散热结构，其特征在于，该风扇所驱动的气流可由该第一排水孔被吸入至该入风腔室。

3.如权利要求1所述的可防水的电子装置散热结构，其特征在于，该风扇所驱动的气流可从该出风腔室经由该第二排水孔被排出。

4.如权利要求1所述的可防水的电子装置散热结构，其特征在于，该壳体结构由彼此紧密卡合的上壳体与下壳体所构成，该入风腔室、该风扇室以及该出风腔室被设置在该上壳体内，而该容置空间被设置在下壳体内，该入风腔室、该风扇室及该出风腔室大体上平行于该容置空间。

5.如权利要求1所述的可防水的电子装置散热结构，其特征在于，该壳体结构设置有多个盲孔，该多个盲孔被设置成相对于该入风通风颈的入风口，该第一通风孔被设置在该多个盲孔的两侧。

6.如权利要求1所述的可防水的电子装置散热结构，其特征在于，该风扇室具有一入口与一出口，该入口分别与该风扇的顶面入风口及该入风通风颈的出风口连通，该出口分别与该风扇的侧面出风口及该容置空间连通。

7.如权利要求1所述的可防水的电子装置散热结构，其特征在于，该入风通风颈的长度正比于该风扇室的空气吸入力。

8.如权利要求1所述的可防水的电子装置散热结构，其特征在于，在该出风通风颈的入风口附近，从该出风通风颈延伸出一倾斜板，该倾斜板由远离该出风通风颈的端点带有向该出风腔室内部倾斜的斜面，该斜面的斜角为3～30度。