[发明专利]可防水的电子装置散热结构

说明书

技术领域

本发明关于一种散热结构，尤指可防水的电子装置散热结构。

背景技术

随着轻薄短小的发展趋势，电子装置如电源转接器或电源供应器的体积亦随之缩小，但是电子装置对外界的接触面积也随之变小，使得散热问题愈形严重。以电源转接器为例，电源转接器于运作时其内部印刷电路板上的电子组件会产生极高的热量。传统的电源转接器的外壳通常由塑料材质所构成，因塑料材质传热效果较差，而导致热量不易散逸且累积于电源转接器壳体内部。如无法有效解决散热问题，将使电源转接器内部的电子组件易于损坏，不但会降低电源转接器的使用寿命，更会降低电源转接器的电源转换效率。

目前市面上亦有为解决散热问题而设计的具散热结构的电源转接器。为了使发热的电子组件所产生的热量能有效地散逸，在集成电路板上设置数个散热片，且电子组件与散热片以螺丝或者是铆接的方式相互连接来帮助电子组件散去热量。然而，现今的电源转接器已朝小型化与高功率发展，使传统的被动式散热方式不符散热要求。

若利用强制散热方式则需在电源转接器的壳体上增设通孔，使电源转接器与外界空气相通，并利用风扇加快散热效率。但是，因为壳体上存在有通孔，导致在潮湿环境下或户外运作的电源转接器时，其内部的电子组件将可能因长期与水或湿气接触而造成电源转接器短路或损毁。若意外或无预期大量水或液体侵入时，电源转接器内部的电子组件更会立即造成短路与损坏。

为了避免强制式散热方式所带来的水气入侵问题，可将电子组件与空气流道之间设有分隔板，避免水气入侵至电子组件。在这样的设计下，利用空气流道所驱动的气流快速带离已传导至分隔板的热量，以达到间接散热目的。然而，在间接散热方式中，由于外界的冷空气并未直接接触到电子组件，故其所能带离的热量仍然有限。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种散热效率高且可防水的电子装置散热结构。

基于上述目的，本发明可防水的电子装置散热结构主要包含壳体结构、隔间结构、风扇。壳体结构具有第一通风孔、第二通风孔、第一排水孔以及第二排水孔。隔间结构设置于壳体结构内部，以将壳体结构内部分隔成彼此连通的入风腔室、风扇室、容置空间及出风腔室。风扇设置于风扇室内，以使气流由第一通风孔与第二通风孔流动进出，且气流依序流经入风腔室、风扇室、容置空间以及出风腔室，以带离设置于容置空间内集成电路板所产生的热。该入风腔室包含一入风腔室底板与入风通风颈，该入风腔室底板与该第一排水孔相衔接，使得该入风腔室藉由该第一排水孔与外界空间相连通。入风通风颈的入风口与第一通风孔被设置成彼此错位(即利用没有孔洞的部份外壳作为挡水板)。出风腔室包含出风腔室底板、出风通风颈与防水挡板。该出风腔室底板与该第二排水孔相衔接，使得该出风腔室藉由该第二排水孔与外界空间相连通。防水挡板被设置在出风通风颈的出风口与第二通风孔之间且彼此被相隔设置。

具体的，该风扇所驱动的气流可由该第一排水孔被吸入至该入风腔室，又可从该出风腔室经由该第二排水孔被排出。

具体的，该壳体结构由彼此紧密卡合的上壳体与下壳体所构成，该入风腔室、该风扇室以及该出风腔室被设置在该上壳体内，而该容置空间被设置在下壳体内，该入风腔室、该风扇室及该出风腔室大体上平行于该容置空间。

优选的，该壳体结构设置有多个盲孔，该多个盲孔被设置成相对于该入风通风颈的入风口，该第一通风孔被设置在该多个盲孔的两侧，该多个盲孔可起到挡水的作用，且具有美观效果。

具体的，该风扇室具有一入口与一出口，该入口分别与该风扇的顶面入风口及该入风通风颈的出风口连通，该出口分别与该风扇的侧面出风口及该容置空间连通。

优选的，在该出风通风颈的入风口附近，从该出风通风颈延伸出一倾斜板，该倾斜板由远离该出风通风颈的端点带有向该出风腔室内部倾斜的斜面，该斜面的斜角为3～30度，其有利于入侵水分或液体的排出。

同样，在该入风通风颈的出风口附近，从该入风通风颈延伸出一倾斜板，该倾斜板由远离该入风通风颈的端点带有向该入风腔室内部倾斜的斜面，该斜面的斜角为3～30度，其有利于入侵水分或液体的排出。