[发明专利]提升面板框胶黏着度的结构及其方法

权利要求书

1.一种提升面板框胶黏着度的结构，其特征在于：包括，

一彩色滤光片基板，其上设置一遮光部，该遮光部位于该彩色滤光片基板的一侧面， 且该遮光部由多个子遮光块组成，每相邻两个子遮光块之间有一透光孔；

一薄膜晶体管基板，其上形成一共通电极走线，并于该共通电极走线上依序形成一闸 极绝缘层及一保护层，其中该共通电极走线的水平宽度与该透光孔的水平宽度相对应；以 及

一框胶，设于该遮光部上，且该框胶将该透光孔填满，并将该彩色滤光片基板及该薄 膜晶体管基板组立。

2.根据权利要求1所述的提升面板框胶黏着度的结构，其特征在于：该共通电极走 线的水平宽度大于该透光孔的水平宽度。

3.根据权利要求2所述的提升面板框胶黏着度的结构，其特征在于：该透光孔的水 平宽度与该共通电极走线的水平宽度的比值约略小于或等于2/3。

4.根据权利要求2或3所述的提升面板框胶黏着度的结构，其特征在于：该共通电 极走线的水平宽度大于该透光孔水平宽度2um以上。

5.根据权利要求2或3所述的提升面板框胶黏着度的结构，其特征在于：该透光孔 的两侧边分别向外延伸1um以上后的宽度，等于该共通电极走线的水平宽度。

6.根据权利要求1所述的提升面板框胶黏着度的结构，其特征在于：将该彩色滤光 片基板及该薄膜晶体管基板组立时，于该薄膜晶体管基板与该彩色滤光片基板之间以一紫 外光照射，使得该框胶硬化以完成组立。

7.根据权利要求1所述的提升面板框胶黏着度的结构，其特征在于：将该彩色滤光 片基板及该薄膜晶体管基板组立时，于该彩色滤光片基板的另一侧面一紫外光往该薄膜晶 体管基板的方向照射，使得该框胶硬化以完成组立。

8.一种提升面板框胶黏着度的方法，包括下列步骤：

提供一彩色滤光片基板，于该彩色滤光片基板上形成由多个子遮光块组成之一遮光 部，且每相邻两个子遮光块之间有一透光孔；

提供一薄膜晶体管基板，于该薄膜晶体管基板上形成一共通电极走线，并于该共通电 极走线上依序形成一闸极绝缘层及一保护层，其中该共通电极走线的水平宽度与该透光孔 的水平宽度相对应；以及

将一框胶设于该遮光部上，且该框胶将该透光孔填满，并将该彩色滤光片基板及该薄 膜晶体管基板组立。

9.根据权利要求8所述的提升面板框胶黏着度的方法，其特征在于：该共通电极走 线的水平宽度大于该透光孔的水平宽度。

10.根据权利要求8所述的提升面板框胶黏着度的方法，其特征在于：该透光孔的水 平宽度与该共通电极走线的水平宽度的比值约略小于或等于2/3。

11.根据权利要求8或9所述的提升面板框胶黏着度的方法，其特征在于：该共通电 极走线的水平宽度大于该透光孔水平宽度2um以上。

12.根据权利要求8或9所述的提升面板框胶黏着度的方法，其特征在于：该透光孔 的两侧边分别向外延1um以上后的宽度，等于该共通电极走线的水平宽度。

13.根据权利要求8所述的提升面板框胶黏着度的方法，其特征在于：该透光孔是使 用负型光罩制作而成。

14.根据权利要求8所述的提升面板框胶黏着度的方法，其特征在于：将该彩色滤光 片基板及该薄膜晶体管基板组立时，于该薄膜晶体管基板与该彩色滤光片基板之间以一紫 外光照射，使得该框胶硬化以完成组立。

15.根据权利要求8所述的提升面板框胶黏着度的方法，其特征在于：将该彩色滤光 片基板及该薄膜晶体管基板组立时，于该彩色滤光片基板的另一侧面一紫外光往该薄膜晶 体管基板的方向照射，使得该框胶硬化以完成组立。