[发明专利]提升面板框胶黏着度的结构及其方法

说明书

【技术领域】

本发明是一种提升面板框胶黏着度的结构及其方法，特别是关于一种于遮光部中设置透 光孔，并将框胶设于透光孔中，以提升框胶与彩色滤光片基板接触面积的的提升面板框胶黏 着度的结构及其方法。

【背景技术】

在面板的生产过程中的RA检测项目，其包含有一项框胶测试(SLAS TEST)，此项测试的 目的在于检测彩色滤光片基板(CF)与薄膜晶体管基板(TFT)组合后的黏着性(adhesion)，由于 彩色滤光片基板与薄膜晶体管基板利用框胶结合，而框胶与彩色滤光片基板与薄膜晶体管基 板属于异材质结合，如搭配不良的框胶便容易产生剥离(peeling)。为避免产品因外力使框胶 破损导致液晶外露使得面板无法正常显示，一般都会定期做SLAS TEST以确保产品框胶强度 符合出货规格。为使产品具有更佳的框胶强度，在做面板设计时，尽量使框胶与异材质接触 面积加大，使得框胶强度增强，以避免产生peeling。

现有技术的面板框胶设计分别如图1～3所示。如图1所示，彩色滤光片基板2的下方包 括有框胶4及遮光部6。框胶4位于彩色滤光片基板2下方的边缘处，由于框胶4直接与彩 色滤光片基板2接触，因此框胶4在硬化时的速度较快、且有较佳黏着度。但由于框胶4系 设于彩色滤光片基板2的边缘，当面板切割时容易导致框胶的黏着度降低。

如图2所示，彩色滤光片基板2的下方包括有框胶4及遮光部6。框胶4位于遮光部6 正下方，由于框胶4与遮光部6接触，因此框胶4有较差黏着度。并容易有peeling的问题。

如图3所示，彩色滤光片基板2的下方包括有框胶4及遮光部6。框胶4一部分与彩色 滤光片基板2接触，一部分与遮光部6接触，因此有较佳的黏着性、框胶4在硬化时的速度 也较快。相对于图1所示的现有技术，亦能降低peeling的问题。但由于尚有部分框胶位于 彩色滤光片基板2的边缘处，并不能完全解决面板切割时导致框胶的黏着度降低的问题。

为此，本发明提出一种提升面板框胶黏着度的结构及其方法，以解决上述问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在提供一种提升面板框胶黏着度的结构及其方法，其能兼具框胶硬化 的速度与黏着度，能有效维持框胶强度使其符合出货规格。

本发明的另一目的在提供一种提升面板框胶黏着度的结构及其方法，其能有效提升黏着 度之外，还能够有效的避免产生现有技术中peeling的问题。

本发明提供一种提升面板框胶黏着度的结构及其方法，其提供彩色滤光片基板，于彩色 滤光片基板上形成由多个子遮光块组成的一遮光部(BM)，且每一子遮光块之间具有一透光孔。 提供薄膜晶体管基板，于薄膜晶体管基板上形成共通电极走线(Vcommon line)，并于共通电 极走线上依序形成一闸极绝缘层(GI)及一保护层(BP)，其中透光孔的水平宽度小于或等于共 通电极走线的水平宽度的2/3，且共通电极走线的水平宽度大于透光孔水平宽度2um以上。 上述设计的其中一种的实施方式，透光孔的两侧边分别向外延伸1um以上后的宽度，即等于 共通电极走线的水平宽度。将框胶设于遮光部上，且框胶将透光孔填满，并将彩色滤光片基 板及薄膜晶体管基板组立。依据上述方式，本发明的提供的提升面板框胶黏着度的结构及其 方法其能有效提升黏着度之外，并不会产生现有技术中peeling的问题，并能兼具框胶硬化 的速度与黏着度，能有效维持框胶强度使其符合出货规格。

【附图说明】

下面结合附图和实施例对发明进一步说明：

图1为现有技术的面板框胶结构的示意图；

图2为另一现有技术的面板框胶结构的示意图；

图3为又一现有技术的面板框胶结构的示意图；

图4为本发明的面板框胶结构的示意图；

图5为本发明的硬化面板框胶的示意图；

图6为本发明的另一硬化面板框胶的示意图；

图7为本发明的实施步骤流程图。

【具体实施方式】

为能详细说明本发明的提升面板框胶黏着度的结构及其方法，首先说明本发明的提升面 板框胶黏着度的结构，请参照图4。本发明的提升面板框胶黏着度的结构包括一彩色滤光片 基板12及一薄膜晶体管基板14。彩色滤光片基板上设置有一遮光部(BM)。